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| 仕事内容 | ■募集背景 半導体・電子部品分野では、基板・部材の高平坦化、高精度化、低欠陥化への要求が高まっています。当部門では、精密研磨・両面研磨・CMP等のコアプロセス技術を強化し、次世代製品を支える加工技術の開発と量産展開を進めています。材料、装置、消耗材、評価技術を組み合わせ、製品競争力に直結する加工技術を一緒に磨き込める仲間を募集します。 ■求める人物像 研磨・加工プロセスに関する専門性を活かし、現 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下のいずれかの経験を有すること ・研磨、ラッピング、CMP、研削等の加工技術開発経験 ・加工装置を用いた試作評価、工程改善経験 【歓迎要件】 ・両面研磨機、CMP装置、ラッピング装置、研削盤等の使用・導入・立上げ経験 ・新規設備の仕様検討、メーカー立会い、... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県名古屋市 |
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| 会社名 | ＮＧＫ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1919年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 70,064百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | （1）エンバイロンメント事業 ・自動車関連事業 （ハニセラム、車載用高精度NOxセンサー） （2）デジタルソサイエティ事業 ・HPC事業（半導体製造プロセス用セラミック部品） ・電子デバイス事業（エナセラ、ウエハー製品） ・金属・金型事業（ベリリウム銅製品など） （3）エネルギー＆インダストリー事業 ・エナジーストレージ事業（NAS電池） ・ガイシ事業（がいし・電力関連装置） ・産業プロセス事業（加熱装置・焼成炉・耐火物製品など） |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
