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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社の第1組込ソリューション本部 第1組込ソリューション設計部（ES1）にて、半導体デバイス（車載向けCMOSイメージセンサー、測距センサー、パワーMOS、メモリ周辺回路、PLL、ADC、DAC等）のアナログ・デジタル混載IC開発における回路設計・検証・レイアウト・特性評価を担当します。 【職務詳細】 ・半導体デバイスのアナログ回路設計・検証 ・CADENCEを使用した回路・レイア |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・半導体・電子回路・基板設計・回路評価いずれかの実務経験 ・CADENCEなどEDAツールの使用経験 ・UnixまたはLinuxの基本コマンドを使用できる方 ・電気・電子に関する基礎知識 ・Microsoft Officeを利用した資料作成経験 ※回路設計のみ、レ... |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都立川市緑町7番地1（立飛ビル8号館）または各拠点先 多摩都市モノレール「高松」駅より徒歩2分 勤務地変更の範囲:※拠点。神奈川・都心・国分寺・栃木など関東圏のプロジェクトへ参画する場合があります。 |
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| 会社名 | 株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1980年6月1日 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 3億1,000万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】■組込みソリューション事業／■IoTソリューション事業／■デバイスソリューション事業 【会社の特徴】超スマート社会の実現に向けて、AI技術やIoT技術、次世代ネットワークなどを核とした、大きなイノベーションが始まっています。そのすべての製品やシステムの基盤となる、最先端の組込みデザイン・ソリューションを提供しているのが同社です。 同社は製造・流通・通信業を中心とした顧客や社会の課題に対し、豊富な知識、さまざまな製品やサービスを柔軟に組み合わせたソリューションをグローバルに提供している日立ソリューションズのグループ会社です。その中で主に音声合成や画像認識装置、センシング、ロボットソリューションなどを取り扱うデジタルソリューション事業とADAS、車車間・車路間通信、ディープラーニングなどを取り扱うシステムソリューション事業を展開しています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
