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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社の第1組込ソリューション本部 第3組込ソリューション設計部（ES3部）ES32グループにて、車載機器や産業機器向け組込みハードウェアの開発（マイコン・SoCを中心とした電子回路設計、基板設計、試作評価、信頼性評価など）を担当します。 【職務詳細】 ・マイコン（MCU）・SoC周辺回路の設計 ・デジタル・アナログ回路設計 ・高速インターフェース（PCIe、DDR、MIPI、Eth |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・ハードウェア仕様設計経験 ・電子回路設計経験 ・基板評価経験（オシロスコープ等の測定器使用） ・回路図レビュー経験 ※基板パターン設計ではなく、電子回路設計の経験を重視しています。 【尚可】 ・プロジェクトリーダー経験 ・要件定義など上流工程の経験 ・SoC・... |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都立川市緑町7番地1（立飛ビル8号館）※状況に応じて異なる 多摩都市モノレール「高松」駅より徒歩2分 勤務地変更の範囲:※状況に応じて相模原(神奈川)、宇都宮周辺(栃木)における勤務もございます。 |
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| 会社名 | 株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1980年6月1日 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 3億1,000万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】■組込みソリューション事業／■IoTソリューション事業／■デバイスソリューション事業 【会社の特徴】超スマート社会の実現に向けて、AI技術やIoT技術、次世代ネットワークなどを核とした、大きなイノベーションが始まっています。そのすべての製品やシステムの基盤となる、最先端の組込みデザイン・ソリューションを提供しているのが同社です。 同社は製造・流通・通信業を中心とした顧客や社会の課題に対し、豊富な知識、さまざまな製品やサービスを柔軟に組み合わせたソリューションをグローバルに提供している日立ソリューションズのグループ会社です。その中で主に音声合成や画像認識装置、センシング、ロボットソリューションなどを取り扱うデジタルソリューション事業とADAS、車車間・車路間通信、ディープラーニングなどを取り扱うシステムソリューション事業を展開しています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
