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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社の顧客先にて、半導体パッケージ開発における 熱構造シミュレーション業務を担当します。 【職務詳細】 ・パッケージ構造設計のための定型シミュレーション (組立工程におけるチップ内部応力の予測、チップハンドリング時の応力評価、 パッケージ反りの予測、熱抵抗の計算、ジャンクション温度の推定、 モールド樹脂・接着剤の流動解析) ・不具合原因の特定に向けた非定型シミュレーション (実際の |
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| 応募資格 | 【必須】 ・Linux環境での作業経験 ・構造解析(FEM:ANSYS、Abaqus、COMSOLなど)、 熱解析(Flotherm、Icepak、ANSYS Thermalなど)、 流動解析(Moldflow、Ansys Polyflowなど) のいずれかの経験 |
| 給与 | 年収 500万円~700万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区のプロジェクト先 ※配属先により異なる 最寄り駅:JR線「大船」駅 ※配属先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 会社名 | 日総工産株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1971年2月3日 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 100百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】■製造業務全般に関する業務委託、業務請負事業■製造業務全般に関する一般労働者派遣事業、有料職業紹介事業 【会社の特徴】【同社について】エンジニア派遣、製造派遣、人材紹介、製造請負、教育受託の各事業に取り組んでおり、クライアントニーズに応じた多様なサービスを 展開しております。国内外の大手メーカーを中心に4,000社以上の取引先を有しており、全国に56拠点と9か所の研修施設を展開しています。 【業界地位】製造系人材サービスのパイオニア的存在として、創業以来産業界と労働市場の発展に貢献してきました。 国内市場におけるシェアは高く、特に製造派遣や製造請負においては強固な地位を築いております。 【経営ビジョン】「人を育て 人を活かす」という創業理念のもと、人材育成と職場形成に重きを置いております。 人は無限の可能性を持っており、教え、「場」を提供することでその可能性を最大限引き出すことを社会への使命と考えております。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |