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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【配属先ミッション】 開発部をはじめとした銅箔事業部各部署へ、正しい経営判断材料を提供する 【職務内容】 世界シェアNo.1の主力商品MicroThin?（MT）を用いて、主にMSAP工法にて回路パターン形成から解析まで一連の業務を担当頂きます。具体的には、各種樹脂基板と銅箔品種との相性を銅箔のレーザー加工性・剥離強度・フラッシュエッチング性などから総合的 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※履歴書に「顔写真の貼付」が必須となります。 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・理系専攻者 ・基礎的な化学の知識 【歓迎要件】 【望ましいスキル】 回路基板作成に関する知識や経験 |
| 給与 | 年収 450万円～500万円 |
| 勤務地 | 埼玉県上尾市二ツ宮656-2 |
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| 会社名 | 三井金属株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1950年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 42,377百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【主要事業】 ■機能性材料事業 ■金属・資源事業 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
