1件中 1～1件目を表示中
| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【配属先ミッション】 先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。 【職務内容】 AI・HPC向け次世代半導体パッケージでは、Panel Level Packaging（PLP）技術の重要性が急速に高まっています。当社では、従来の常識を覆すHRDP技術を開 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※履歴書またはキャリアシートへ【顔写真の添付】※ ・電子材料・電子部品分野における生産技術または製造技術の実務経験 ・量産設備を用いたスパッタリングプロセスの実務経験 ・以下のいずれかの分野での開発・量産経験 └ 半導体、半導体パッケージ、配線板（PCB）... |
| 給与 | 年収 1100万円～1500万円 |
| 勤務地 | 埼玉県上尾市 |
気になるリストに保存できる件数は20件までです。
20件以上保存するにはログインが必要です。
ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。
1件中 1～1件目を表示中
| 会社名 | 三井金属株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1950年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 42,377百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【主要事業】 ■機能性材料事業 ■金属・資源事業 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
