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| 仕事内容 | 産業用途のパワー半導体（パワーモジュール）のパッケージ構造設計を担当をお任せいたします。 【職務内容詳細】 ・パワーモジュールのパッケージ構造開発設計、改善、新材料評価検証を、製品試作・評価・CAD・CAEツールを活用し行います。 【魅力】 ・1984年に三菱電機（株）100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ・世界的なニーズの高まる半導体業界の優良企業 ・最 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ・CADおよびCAEツールいずれか使用経験がある方 ・機械系または電気系設計業務の経験者の方 ・電気電子、機械、情報、物理系いずれかの知識を有する方 ・周囲を巻き込み主体的に行動できる方 ・新しい技術や考え方を積極的に取り入れられる方 【歓迎要件】 ・半導体... |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 福岡県福岡市 |
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| 会社名 | メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1984年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 30百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワーデバイスのアセンブリ・テスト技術 ■パワーデバイスの品質保証・信頼性評価 ■パワーデバイス及び高周波光デバイスのウエハプロセス技術・生産情報システム技術 ■分析評価 【本社以外の事業所】 ■熊本事業所 ■北伊丹事業所 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
