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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にて、半導体製造装置（ワイヤボンダ／ダイボンダ）用の画像処理ソフトウェア開発（プログラミング含む）業務をご担当いただきます。新機種開発や現行機のカスタマイズ等を幅広くお任せいたします。 【職務詳細】 ・画像処理ソフトウェアのプログラミングおよび開発業務 ・新機種開発におけるプラットフォーム変更・新機能開発 ・現行装置のカスタマイズ対応および機能改善 ・プロジェクトメンバー（機械 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・組み込みソフトウェアの開発または評価のご経験（C言語、C++） 【尚可】 ・画像処理ソフトウェアの開発経験 |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 西東京事業所 西武拝島線 「武蔵砂川」駅より車で10分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 会社名 | ヤマハロボティクス株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1959年8月6日 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 1億円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】・半導体後工程向け製造装置の開発・製造・販売、電子部品実装機・検査装置の開発・販売、保守・メンテナンス・技術サポートの提供 【会社の特徴】・後工程をカバーする“Turn‐Keyソリューション”を提供 単一装置にとどまらず、複数の製造工程を一貫して支援できる体制を構築。 ・YAMAHAブランドの技術力と信頼性 ヤマハ発動機グループの一員として、世界市場でのブランド力・販売網を活用。 ・2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ・グローバル展開と現地最適対応 韓国、中国、シンガポール、欧州・米国など世界各地に拠点を持ち、国際顧客にも対応。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
