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| 仕事内容 | 【配属部署】半導体部門 複数の事業を展開する当社にて、新製品の量産立ち上げに必要な樹脂成形金型の設計をお任せします。 まずは樹脂成形金型の設計を中心に担当いただき、ご経験や習熟度に応じて、成形工程の自動化や生産性向上に向けた設備改善にも携わっていただきます。 |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴：高校卒業以上 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・何らかの金型設計のご経験者 ・学生時代に金型設計の知識をつけた方 ・CADオペレーターや3DCADを用いた機械設計のご経験者 語学：英語不要 |
| 給与 | 年収 550万円～700万円 |
| 勤務地 | 群馬県富岡市 |
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| 会社名 | プライム上場の独立系電子部品メーカー |
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| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | - |
| 代表者 | - |
| 資本金 | - |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | プライム上場の独立系電子部品メーカー。微細精密加工技術をコアに、車載・半導体・電子機器・医療など複数の事業を展開している。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
