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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造装置用セラミック部品の加工、測定、データ解析業務 ■加工業務：試作品、試験品の各種加工（MC、平面研削盤など）、試験準備（加工プログラム作成など） ■測定業務：加工品の各種寸法測定 ■パソコンを使ったデータ整理、簡単なデータ解析" |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■不問 【使用ツール】 ■MC ■平面研削盤 |
| 給与 | 年収 350万円～400万円 |
| 勤務地 | 愛知県半田市 |
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| 会社名 | 株式会社BREXA Technology |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 2004年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 483百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ITや機械、電子、電機、ソフトウェアの技術者派遣や開発の請負事業、専門職の職業紹介サービスを展開しています。丁寧なヒアリングと細かな対応力を強みに、企画提案から運用保守まで一貫してサポートを行っています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
