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| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 ■高真空・超高真空対応機構の設計 CD-SEM等の真空チャンバー構想設計、内部および周辺機構の詳細設計 ■ナノ精度位置決めステージの設計 ピエゾモーター等を活用した超精密ステージの設計 ■高度な熱・振動対策の検証と実装 水冷ジャケット機構（φ6mmチューブ等の細やかな配管設計）や、グラフェンシート等の新素材を活用した放熱・熱応力対策の検証および実装 ■プロジェクト・組織 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■装置メーカーにおける半導体（マスク含む）製造装置の開発経験 【歓迎要件】 ・SolidWorks、またはiCAD SXを用いた高度なモデリング・設計スキル ・各種解析ソフトを用いた熱・応力・振動解析の知見 |
| 給与 | 年収 900万円～1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134 |
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| 会社名 | 株式会社ブイ・テクノロジー |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1997年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 2,847百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 半導体、FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置の開発、設計、製作、販売及びサービス、他 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
