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| 仕事内容 | 【業務内容】 機械設計の担当者として、組込みソフト設計担当者、電気設計担当者と連携し、お客様の要望・仕様を確認し、半導体後工程装置の機械設計を担当いただきます。 ・半導体前工程装置（Dry/Wet担当）の設計開発 ・2D・3D-CADによる解析、設計／製品評価、分析 ・国内外得意先との折衝（要件定義・要求分析） 最初は既存製品の装置対応からお任せいたします。お任せする工程については、ご本人のご経 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■機械設計の実務経験が5年程度 ■製図能力（製図検定2級相当）をお持ちの方 ■出張に対応可能な方 |
| 給与 | 年収 650万円～800万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
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| 会社名 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1939年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 6,761百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】 ■半導体製造装置 ■FPD製造装置 ■真空応用装置 ■各種応用装置 上記の開発・製造・販売・サービス 【拠点】 本社（神奈川県横浜市） 横浜事業所（神奈川県横浜市） さがみ野事業所（神奈川県海老名市） |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
