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| 仕事内容 | 【業務内容】 導体製造装置（ウェットプロセス）の開発業務。（1）洗浄・エッチング等の薬液処理プロセスの評価・条件出し、（2）課題分析・改善計画の立案、（3）海外顧客・現地での実機立ち上げ・技術フォローを担当します。 （1）半導体ウェット処理（洗浄・エッチング等）のプロセス開発および最適条件（レシピ）の検討 （2）社内評価機でのデータ採取、不具合原因の物理・化学分析および課題抽出 （3）分析結果に |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■理系（化学、材料、電気、物理等）のバックグラウンド ■分析、課題抽出、解決に向けた計画立案・推進ができる方 ■海外出張に対応可能な方 |
| 給与 | 年収 600万円～700万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
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| 会社名 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1939年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 6,761百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】 ■半導体製造装置 ■FPD製造装置 ■真空応用装置 ■各種応用装置 上記の開発・製造・販売・サービス 【拠点】 本社（神奈川県横浜市） 横浜事業所（神奈川県横浜市） さがみ野事業所（神奈川県海老名市） |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
