正社員
次世代パワー半導体基板向けの研磨スラリー開発において、
複数のメンバーを束ねテーマを推進頂くリーダー(主任~係長クラス)としてお迎えします。
<具体的には…>
自動車/電装、産業用機器、情報通信機器等幅広い分野で世界的に需要増が期待される
パワー半導体の各種基板(SiC、GaN、酸化ガリウム等)向け研磨材開発を担って頂きます。
・化学的視点(ミクロ、マクロ挙動)に基づき、材料の選定および配合の最適設計
-高い研磨性能と高精度の面品質を実現するために、固液界面での作用モデルを研究、配合設計
-研磨スラリーは、研磨対象物に応じた、無機砥粒、有機酸、無機酸やポリマー等で構成
-エッチング、表面保護、分散制御、研磨対象物への吸着有無などを操作
・部下、若手技術者育成(技術、思考レベル向上支援)
・材料の新規探索、サプライヤーとの共同開発
■配属先部署:シリコン開発部 半導体新規事業課
募集職種 |
技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発(素材・半導体素材・化成品・バイオ) |
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雇用形態 | 正社員 |
勤務時間 | - |
勤務地 | 岐阜県各務原市 |
交通 | - |
給与 | 年収 400万円~800万円 |
待遇・福利厚生 | ■給与 年収400万円~800万円 ■福利厚生 ◇健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 ◇通勤手当、引越補助(社内規程有) ◇退職金制度、育児休暇制度、介護休暇制度、LTD(長期所得補償保険)制度、 社員食堂完備(1食180円)、従業員持株制度、社内緊急貸付制度、発明報奨金制度 ◇提携リゾート施設割引利用制度(国内26施設)、親睦団体活動助成、社員旅行制度、 社有車貸出制度(社内規程有)、ベネフィットワンサービス利用 ◇確定拠出年金制度、中長期業績連動型株式給付信託制度、財形貯蓄制度、 |
休日・休暇 | ◎休日日数127日 ・完全週休2日制(土・日、祝日) ・有給休暇(10日~20日/取得平均日数10.1日)、メモリアル休暇(年間2日間)、 特別休暇 、慶弔休暇 ・夏季休暇(9日間)、年末年始(9日間/2019年度) |
応募資格 | 【必須要件】 ・大学、大学院卒業以上 ・転職回数2回以内(3社経験まで) ・リーダー(開発以外での経験でも可)としてメンバーをまとめた経験 ・基礎化学の知識(有機、無機、物理化学) ・科学的な検討を含む研究開発経験(製造業において5年以上※直近が開発職でなくても可) 特に物理化学、界面化学、コロイド化学分野に強い方歓迎 例)メッキ、洗浄、塗料、インク、接着剤、タイヤ、半導体材料等、界面化学を要する分野で 科学的理論に基づく研究開発をご経験されている方、幅広く歓迎いたします。 ※商材である研磨スラリーや研磨に関する知識経験は全くの不問です。 【歓迎要件】 ・広範囲な有機材料・無機材料に関する知見 ・専門分野に対する深い知見 ・複数組成物からなる製品の開発経験 ・顧客との技術打合せ推進・要件すり合せ経験 ・英語力(TOEIC600点以上) ※英語力は入社時は不問ですが、入社後にご自身で努力頂くことは必須です。 【求める人物像】 ・論理的な方 ・チャレンジ精神が旺盛な方 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス | - |
会社名称 | 株式会社フジミインコーポレーテッド |
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所在地 | 〒452-8502 愛知県清須市西枇杷島町地領2-1-1 |
事業内容 | ■事業内容: 研磨材等の製造、販売 ■企業の特徴: ・ナノレベルの表面加工材料で世界トップシェアを持つ化学、材料メーカー(東証プライム)。主力の半導体向け超精密研磨材は世界シェア84%を有しています。超精密研磨材は、ナノレベルの表面加工が求められる半導体の製造工程、高性能化に不可欠な表面加工材料であり、半導体を搭載するスマートフォンなどのエレクトロニクス製品をはじめ、AIやIoT、クラウドサービス、自動運転といった最先端分野の技術発展を支えています。 ・2029年3月期を最終年度とする中長期経営計画では、中長期的な半導体需要の拡大を見据えた既存事業(半導体関連など)の更なる拡大に加え、パウダー&サーフェス分野(研磨以外、半導体以外)の新規事業の創出を目指しています。コア技術(「ろ過、分級、精製」「パウダー」「ケミカル」)の発展と新技術の開発を進め、板状の形状で高白色かつ粒子径と厚みが揃っているリン酸チタン粒子(用途:化粧品材料)、3Dプリンター用超硬合金粉末(用途:金型、工具)、様々な塗膜に対応可能な自動車ボディー用の研磨材など、マーケティング活動、事業化を推進しています。 ■数字で見るフジミ https://recruit.fujimiinc.co.jp/company/numbers.html ■事業構成: (1)シリコン事業…半導体基板となるシリコンウェハーを高精度に平坦・鏡面化する研磨工程で用いられる研磨材を提供 (2)CMP事業…半導体デバイスの製造工程で用いられる研磨材(CMPスラリー)を提供 (3)ディスク事業…ハードディスクドライブ用ディスク基板の製造工程に用いられる研磨材を提供 (4)溶射材事業…半導体装置、航空機及び鉄鋼等様々な業界の機械部材の長寿命化、高機能化を実現するために、環境に優しい表面処理として使用される溶射材を提供 (5)研磨ソリューション事業…多種多様な材料(金属、樹脂、セラミック、複合材料等)や形状(2次元、3次元形 状)に対応した研磨材を提供 (6)先端技術・機能材料…パウダー領域・非研磨分野における新規事業の創出及びパウダー分野におけるフジミ基幹技術の研究開発の推進 |
代表者 | - |
URL | https://www.fujimiinc.co.jp |
設立 | 年1953年3月 |
資本金 | 4,753百万円 |
売上 | 51,423百万円 |
従業員数 | 1,031名 |
平均年齢 | 42.6歳 |
主要取引先 | - |
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