正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
当社主要事業の1つであるリードフレーム事業におけるICリードフレームの設計業務です。従来の電子/デバイス向けのみならず、直近では自動車の電動化に伴う車載向け半導体市場が拡大しており、社内でも分散化していた設計部門を集約することで体制強化に伴う増員募集です。
これまでのご経験も考慮しながら、具体的には下記のような業務内容です。
・ICリードフレームにおける設計業務
・顧客デザインの弊社設計基準に基づくデザイン提案
・新規引き合い品の仕様検討
・新規開発品における技術提案と試作サポート
・受注製品の工程設計、製品仕様書作成、梱包仕様作成
※設計対象物にもよりますが、短いものでは半年スパン、長いもので1～2年スパンでの業務です。
※新規開発に伴う顧客とのディスカッションや、仕様検討時などの顧客との折衝・調整には技術営業も同席しますが、技術的見地でのアドバイスに期待されています。ほか、自社内金型部門との調整業務も多く発生します。
＜配属部署＞
リードフレーム事業本部 スタンピング事業部 技術部 10名在籍
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（メモリ） 技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計（家電・AV・コンピュータ関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 福岡県直方市大字下境410番10 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 400万円～700万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■何らか製品設計経験（電子部品のみならず自動車部品などの方も可） ■生産技術部門などで量産化対応経験 【歓迎要件】 ▼半導体業界経験 ▼英語でのコミュニケーションが可能な方（海外メーカとの商談時などに有利です） |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社三井ハイテック |
|---|---|
| 所在地 | 〒807-0081 福岡県北九州市八幡西区小嶺2-10-1 |
| 事業内容 | ■概要：超精密加工技術を持つ金型を祖業に、ICリードフレームなどの電子部品、自動車や家電向けモーターコアなどの電機部品、一連の内製化を可能にする工作機械を展開。 特に電気・ハイブリッド車用モーターコア製造では世界シェアNo1を誇るグルーバル企業で、近年では旺盛な半導体需要の恩恵を受ける電子部品事業、電気・ハイブリッド車市場が拡大する電機部品事業が業績を牽引しており、直近5期は連続増収中の企業です。 主な事業は下記になります。 （1）金型事業／プレス用金型など 同社の祖業でもあり、複数事業を展開する今でも超精密な金型加工技術がコアテクノロジーです。 |
| 代表者 | 三井 康誠 |
| URL | https://www.mitsui-high-tec.com/ja/ |
| 設立 | 年1957年4月 |
| 資本金 | 16,403百万円 |
| 売上 | 195,881百万円 |
| 従業員数 | 3,703名 |
| 平均年齢 | 40.1歳 |
| 主要取引先 | - |
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