正社員
【概要】
■樹脂多層基板向け材料開発をご担当頂きます。
【詳細】
■樹脂多層基板用途材料の開発をメインに担当して頂きます。
※その他にも工法の企画、調査、開発、実用化に向けてのプロジェクトの推進も担当していきます。
★連携地域…国内メイン
★使用ツール…各種分析＜表面、組成、有機、構造他＞（SEM、GC、FTーIR他）、計測機器（NEXIV他）、データ解析ツール（JMP）など
■働き方特徴（出張頻度や勤務形態など）
・月に数回国内関連拠点等に出張有
・フレックス制度有
【募集背景】増員
【携わる商品】樹脂多層基板（メトロサーク）
【商品説明URL】https://www.murata.com/ja-jp/products/pcb/metrocirc
【この仕事の面白さ・魅力】
■材料開発から自社開発を行っているため一気通貫で製品開発ができ、他社にはない独自製品を生み出すことが可能です。
■生産現場や顧客との深いすりあわせを行いながら、最先端の商品にインパクトを与えていく充実感があります。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） 技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 基礎・応用研究（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 京都府長岡京 |
| 交通 | - |
| 給与 | - |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかの経験をお持ちの方 ・材料開発のご経験 ・基板材料に関する知見がある方 ・粉末冶金に関する知見をお持ちの方 ・導電性接着剤としての導電粒子（金、銀、銅、カーボンなどのフィラー）の知見のある方 ・接着剤（バインダー樹脂）の知見のある方 ・金属接合材料などについて知見のある方（溶接、めっき、はんだ等） |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社村田製作所 |
|---|---|
| 所在地 | 〒617-8555 京都府長岡京市東神足1-10-1 |
| 事業内容 | ■理念：『新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から』の基本理念を大切に、材料を深く見つめ続け、基礎から次代の先端技術を追求し、エレクトロニクス社会の基盤をささえています。 |
| 代表者 | 代表取締役会長 村田 恒夫 ／ 代表取締役社長 中島 規巨 |
| URL | https://recruit.murata.com/ja-jp/ |
| 設立 | 年1950年12月 |
| 資本金 | 69,444百万円 |
| 売上 | 1,686,796百万円 |
| 従業員数 | 73,164名 |
| 平均年齢 | 40.1歳 |
| 主要取引先 | - |
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