派遣社員
半導体研磨装置の新規開発に伴う
ウェーハ加工プロセスの開発業務を担当頂きます。
<具体的には>
・実験装置、加工材料の開発
・実験環境の整備
・実験計画の作成と実施
・プロセス条件出し
・プロセス装置の開発企画、支援
・特許など他社技術情報の収集と分析
・特許出願など
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) 技術職(電気、電子、機械) > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 応用研究(電気・電子・機械) |
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雇用形態 | 派遣社員 |
勤務時間 | - |
勤務地 | 千葉県佐倉市 総武本線 佐倉駅より車7分 |
交通 | - |
給与 | 年収 400万円~650万円 |
待遇・福利厚生 | 想定月給:300,000円~400,000円 ※ご希望、ご経験等を考慮して決定致します。 残業代別途支給 |
休日・休暇 | 8:25~17:30(休憩65分) 完全週休二日制(土日祝) 夏季休暇、冬季休暇、GW等 有給休暇(入社半年後に10日付与) 慶弔休暇、産休育休 |
応募資格 | 以下いずれかのご経験 ・機械メーカー等での開発経験 ・半導体プロセス開発経験 ・製造装置の開発経験 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス | - |
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