正社員
【期待する役割】
■半導体用のモールディング金型の設計、およびモールディング工程全般に関わるプロセス開発をお任せします。
【職務内容】
■お客様（国内外）と共同で半導体パッケージング開発、技術提案
■2D、3DCADを使った設計
■設計製作したモールディング金型の最終調整、セットアップ（現地での対応含む）
【入社後】
■まずは同社のモールディング金型の基本構造を覚えていただき、部品図設計から始めて頂きます。入社３年目くらいまでに金型設計の基礎知識を習得してもらい、金型の設計が出来るよう姿を目指していただきます。将来的にはお客様が要求する半導体パッケージを具現化できる設計者を目指していただきます。
【お客様】
国内：自動車向け大手電機メーカー
海外：半導体受託製造企業と幅広いお客様とお付き合いがあります。
【魅力】
■今話題の生成AI（Chat GPT）等の事業領域の最先端半導体領域に注力しており
海外の半導体受託製造企業とも研究開発をおこなっております。
■最先端の半導体分野でのモールディング領域において国内のパイオニア的存在。
【募集背景】
■組織強化による募集
【組織構成】
■金型技術の中には下記２つのグループがございます。
ご経験に応じて、いずれかのグループに配属を予定しております。
・金型技術グループ：従来からある工法の設計、コストダウンの検討をしたりライン設計を担当しているグループです。プロジェクトも複数あり、人選のうえ、対応していきます。プロジェクトリーダーをお任せすることもあり経験を積むことができます。
・要素・成形技術開発グループ…開発要素が強いグループです。技術開発、先端パッケージ向けの仕事が多く、最先端技術に携わることができます。
【働き方】
■残業は繁忙期には月40時間を超えることもありますが、月平均20時間程度です。出張の頻度は高くありませんが、開発要素が多くなってきているため、お客様と直接やりとりする必要がある場合は出張もあります。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 金型設計 技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 長野県千曲市 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 350万円～500万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかのご経験 ■工学部、理学部等の出身 （化学、金属、樹脂、繊維、材料等の知見がある方歓迎） ■2DCADを利用しての設計経験 【歓迎要件】 ■メーカーでの金型設計経験者の方 ■材料力学の知見 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | アピックヤマダ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒389-0898 長野県千曲市大字上徳間90 |
| 事業内容 | ■事業概要： （1）金型・装置関連…半導体製造用モールディング（樹脂封止）等の金型および装置 （2）部品関連…リードフレーム、モールド部品 ※更に既存のコア技術を活かし、技術開発部門を中心に新規プロジェクトが多数進行中。 |
| 代表者 | - |
| URL | https://www.yamaha-robotics.com/corporate/outline/apicyamada |
| 設立 | 年1953年5月 |
| 資本金 | 100百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 429名 |
| 平均年齢 | 49.4歳 |
| 主要取引先 | - |
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