【パナソニックインダストリー株式会社】【大阪府（門真）】新規低伝送損失基板材料向けの要素技術開発（正社員）

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集背景】
技術の優位性を認められ、お客様の商品価値を高められる電子材料を開発し、お客様と共に利益ある成長を目指すためには、電子材料事業の材料コア技術を進化、新化させ、次世代に必要とされる新商品をお客様と共にタイミングよく開発する必要があります。技術開発力強化を進めるべく、開発リソース強化を図り、電子材料事業の拡大を狙います。

【担当業務と役割】
当事業部が保有しているコア技術の一つには、熱硬化性樹脂の低誘電材料設計技術があります。
近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため熱硬化性低損失基板の市場が拡大してます。
将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。
未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。

【具体的な仕事内容】
・新規低損失基板材料向けの要素技術開発業務（原理検証、材料設計）
・上記に関わる評価技術開発（社内外連携含む）
・原材料サプライヤーとの協業活動（新規材料合成・改良依頼等）
・国内外の顧客対応（ニーズ調査、プロトサンプル提供）、技術マーケティング活動
・特許出願

【キャリアパス】
配属先の業務を経験したうえで、まずはエンジニアとしてのスキルアップをして頂きますが、その後は海外拠点でのR&M活動や、国内外拠点での商品開発、カンパニー内の研究開発など幅広くスキルアップして頂けるキャリアパスがあります。

【配属部門】
電子材料事業部　先行材料開発部　回路材料開発課

【勤務形態】
出社にて業務推進が主ですがリモートワーク可