【株式会社富士通ゼネラル】パワーモジュール製品の設計◆高性能な次世代モジュール普及に貢献／東証上場の大手電機メーカー#C02Ⅰ【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/4/15(月)〜2024/7/14(日)


パワーモジュール製品の設計◆高性能な次世代モジュール普及に貢献／東証上場の大手電機メーカー#C02Ⅰ


■募集背景：
当社電子デバイス事業においては、高度なモジュール化技術により「小型GaNモジュール」を業界に先駆け開発しました。
今後はこのパワーモジュールを電源関連や産業機器へと順次製品展開していきます。また、将来的には車載分野での採用も視野に開発の強化および量産体制の構築を進め、電子デバイス事業の新たな柱として成長させていきます。その他にも、IGBTモジュールやIPMなどの開発・製造に注力しています。
それらパワーモジュール製品の開発依頼が、様々な顧客から集中している状況です。それに応えるため、短期間に開発を完了し、生産プロセスを確立する必要があり、今回はパワーモジュール製品の設計担当を募集します。
※株式会社富士通ゼネラルで採用後、株式会社富士通ゼネラルエレクトロニクスへ在籍出向となります。

■業務内容：
【変更の範囲：会社の定める業務】
パワーモジュール製品開発をお任せします。
◇設計：パワーエレクトロニクスの回路技術、高電圧・大電流、高耐熱の実装技術を用いてパワーモジュールの設計を行います。
◇試作：保有設備で、効率よく高品質な製品を作成するために、工程開発者と連携し、量産での作り方を想定した試作を行います。課題がある場合は、設計に反映させます。　　　　
◇性能評価：専用の測定設備により、高電圧・大電流や熱に関する特性の計測を行い仕様化します。
◇信頼性評価：耐環境性能を評価するため、試験槽や専用の設備を用い、様々なストレスを印加した試験を実施。その後、現品解析を行い、問題有無を確認します。

■魅力：
当社は、業界で不足したIGBTを採用したパワーモジュールの相当品開発を皮切りに、高性能な次世代デバイスモジュールの普及を進めていきます。本事業は、当社の事業としては生まれたての事業で会社の期待値が非常に高い事業です。開発には、パワーエレクロとニクス関連の回路技術、高電圧・大電流・高耐熱な構造・接合技術が必要です。当社の経験値はまだ浅く、開発課題はまだまだ多いですが、克服した時の達成感は開発冥利に尽きます。

■働き方：
開発には様々な業務がありますが、すべてを自分一人でこなすわけではなく、自身の保有スキルを活かしつつ、同部にある他チーム、要素技術開発チーム、製品プロセス開発チームと連携をしながら、進めていただきます。

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】