正社員
掲載予定期間:2024/5/9(木)〜2024/7/31(水)
【大阪】組込みソフトウェアの研究開発 ※空調機・低温機器に関わるエッジソフト/通信ソフト等
■業務内容:
◇ダイキン工業の空調機(業務用空調機、家庭用空調機器、暖房機器、空気清浄機、給湯器含む)または低温機器(海上コンテナ、低温倉庫冷凍機、ショーケースなど)をIoT技術を用いてコントロールするためのエッジソフトおよび通信ソフトの研究開発業務に携わっていただきます。
◇当社は既に機器単体を販売するだけでなく、機器をネットワーク化し、快適性を維持しながら消費電力消費量の抑制を実現するソリューションを世界の顧客に提供しています。今後、新たな付加価値を追加し現在のソリューションをさらに進化・拡張させていく為の先行技術開発を担う組込みソフトウェア技術者を募集いたします。
◇空調機器の通信技術開発やソフトウェア設計、クラウドに接続するエッジのソフトウェア開発などを担っていただきます。ダイキン工業の機器は全世界に販売され、地域ごとの特性やニーズに即した商品、サービスの提供が必要です。ご入社頂く方にはグローバル全体での最適化を睨みながら、ソフトウェアの設計資産の再利用やフレームワーク化の推進、社内外を含めた開発手法の高度化なども担当頂きます。
◇また、空調ソリューションの高度化・差異化において通信技術がますます重要となっております。空調機器は全世界に数千万台存在し、その台数が拡大していく当社機器とクラウドシステムをセキュア且つ低コストで接続する為の通信プロトコルや通信APIの選定・評価・実装を担っていただける人材を募集しています。
■具体的には:
お持ちの専門性に合わせて以下のようなミッションをお任せします。
◇機器を束ねて監視制御を実行するエッジ・コントローラデバイス向けのソフト、および通信の研究開発
◇機器のデータをオープンプロトコルに変換するGWデバイス向けのソフト、および通信の研究開発
◇機器とクラウドの間での通信を実現するデバイス向けのソフト、および通信の研究開発
◇機器周辺の環境データをセンシングし、集約するためのデバイス向けのソフト、および通信の研究開発
■使用ツール:
◇言語:C言語、JAVA、C++言語等(一例)
◇OS:Linux、OSレス、Tron系
■ポジション・立場 :
ご経験に応じて先行技術開発チームを束ねるリーダーや技術開発をリードするスペシャリストとして牽引していただくことを期待しています。
【チーム/組織構成】
募集職種 |
ITエンジニア系(ソフトウェア、ネットワーク) > システム開発(マイコン・ファームウェア・制御系) > ソフトウェア設計開発(制御系) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 5ヶ月 |
勤務時間 | <勤務時間> 8:30~17:00 (所定労働時間:7時間45分) 休憩時間:45分 時間外労働有無:有 |
勤務地 | <勤務地詳細> 淀川製作所 住所:大阪府摂津市西一津屋1-1 勤務地最寄駅:OsakaMetro今里筋線/井高野駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり |
交通 | <転勤> 当面なし 総合職のため将来的な転勤可能性はございます。 <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 500万円~900万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):255,000円~ <月給> 255,000円~ <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与詳細は、年齢、経験を考慮の上、決定します。 ■昇給:年1回(4月) ■賞与:年2回(6月、12月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:補足事項なし 寮社宅:独身寮、社宅完備 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <教育制度・資格補助補足> ■新入社員導入教育、海外拠点実践研修制度、社内専任講師による語学研修、新任基幹職研修、国内留学制度、通信教育制度ほか各種教育及び資格補助制度あり <その他補足> ■保養所(蓼科、宝塚、那須) ■退職年金制度 ■住宅融資制度 ■財形貯蓄制度 ■持ち株制度 ■5連休制度等 |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇14日~22日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数124日 夏季休暇、年末年始、年次有給休暇(22日、初年度のみ14日/入社月により異なる)、慶弔休暇、育児・介護休暇制 |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:以下いずれか1年以上の経験 ・組込みソフトの設計、実装経験 ・通信プロトコル設計(BACnet, LON, Modbus,LIN,CAN等の通信プロトコルもしくは、インターネット通信プロトコル)、実装経験 ■歓迎条件:以下領域での実務経験/深い知識 ・設計プロセスや設計品質の改善/向上 ・設計資産再利用、フレームワーク化の推進 ・大規模開発プロジェクトにおけるサブリーダー以上の経験 ・通信規格書から実証システムの構築・検証、システムインフラ領域のソフト開発/設計 <語学力> 歓迎条件:英語中級 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | ダイキン工業 株式会社 |
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所在地 | 〒530-0001 大阪府大阪市北区梅田1-13-1 大阪梅田ツインタワーズ・サウス |
事業内容 | ■事業内容: 空調・冷凍機、化学、油機、特機、電子システム ■事業の特徴: 同社は「空調」「化学」「フィルタ」を柱に事業を展開しています。人と空間を健康で快適にするために、国や地域ごとに異なる文化・価値観から生まれるニーズに応え、多彩な製品とサービスをグローバル市場で展開しています。 |
代表者 | 取締役社長兼CEO 十河 政則 |
URL | http://www.daikin.co.jp/index.html |
設立 | 年1934年2月 |
資本金 | 85,032百万円 |
売上 | 3,109,106百万円 |
従業員数 | 7,254名 |
平均年齢 | 39歳 |
主要取引先 | - |
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