正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集背景】
当社の電子材料事業は、基板・封止材といった商品にて社会の発展に価値を提供し続けており、今後も電子材料の多様なニーズに応えていきます。そのためには、刻々と変化する社会でお客様の高いレベルの要求に応えて、価値ある封止材を最速で提供し続ける事を目指すため新たなスキル・経験をもった人財を募集します。
【担当業務と役割】
主な担当業務は、先端パッケージ用封止材をお客様と対話しご要望を把握し樹脂設計・プロセス設計に落とし込み、材料をFIXしていく商品開発になります。
【具体的な仕事内容】
・材料配合設計の商品開発
・試作品作成~評価（顧客代替評価、樹脂物性評価）
・原材料サプライヤーとの交渉（サンプルリクエスト、仕様決め）
・量産に向けて材料保証仕様書作成・交渉
・工場量産化のための製造・仕様標準書設定
【キャリアパス】
初期配属の部署の仕事にとどまらず、様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけられるキャリアパスを用意しています。
【配属部門】
封止材料商品部部 封止材料商品部技術1課 化学材料BU
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） 技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 基礎・応用研究（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 三重県四日市市 |
| 交通 | - |
| 給与 | - |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体市場経験もしくは熱硬化樹脂開発業務経験3年以上 【歓迎要件】 ◆データ分析、統計解析の経験者 ◆英語でのコミュニケーション経験がある方 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | パナソニックインダストリー株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒571-0050 大阪府門真市大字門真1006 |
| 事業内容 | ■事業戦略： ◎FactoryAutomation：産業用モータを軸に事業を展開する私たちは、お客様のニーズにきめ細かく対応し、お役立ちの領域を拡大。 ◎ICT Infrastructure：IoT社会のさらなる進展に向け、それを支える情報通信インフラにおいて、データ流通量の爆発的な増加への対応と、社会基盤としての安定性が求められています。高速通信に対応する性能だけでなく、高い耐久性など、信頼性にも優れるデバイスで貢献。 Automotive CASE：モビリティ社会は、「CASE」と呼ばれる変化の真っただ中にあります。多様なデバイスを通じ、安全、快適、環境対応の自動車実現に貢献。 |
| 代表者 | 代表取締役 社長執行役員 CEO 坂本 真治 |
| URL | https://www.panasonic.com/jp/industry.html |
| 設立 | 年2022年4月 |
| 資本金 | 500百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 42,000名 |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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