正社員
【仕事内容】
顧客ニーズにあった装置を提供し、顧客の課題解決に貢献することがミッションです。その上で、半導体デバイス向けX線分析装置の新製品開発、特注対応、保守対応を担当クラスとしてお任せします。
≪業務詳細≫
顧客との仕様打合せ、ソフトウェア仕様書作成、設計、コーディング、テスト、納入、保守、外注先管理など、一連の業務を一貫して対応いただきたます。なお、基本的には一連の業務について、主担当1名（大型PJの場合は2名）をアサインしております。その為、上流～下流工程まで幅広い工程に携わることができ、専門的なスキルを幅広く身に付けることができます。
【魅力】
■PJ状況次第ですが、入社後すぐにでも新規開発PJに参画できるチャンスがあります。
■半導体装置の業界規格やX線分析の知識を備えたスペシャリストとして、活躍することができます。
■担当者毎の業務範囲が広い点が魅力です。
【出張頻度】
国内は月1回程度です。海外出張は年2回程度です。（1週間程度/回で、出張先は欧州・アジア（中国）・北米）です。
【配属先情報】
薄膜デバイス設計部大阪薄膜開発設計課
【転勤】
当面無
【面接回数】
2回
【選考】
筆記試験：有（適性検査）
| 募集職種 |
ITエンジニア系（ソフトウェア、ネットワーク） > システム開発（マイコン・ファームウェア・制御系） > ソフトウェア設計開発（制御系） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 大阪府高槻市 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 半導体orソフトウェア設計or分析装置の知見のある方 【歓迎要件】 シーケンサープログラムの経験 産業機器、半導体機器関係の装置経験 装置とホストとのオンライン通信仕様に精通している方 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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