正社員
掲載予定期間:2024/7/25(木)〜2024/10/23(水)
【栃木・下総】半導体パッケージ材料開発/評価解析や絶縁膜材料の開発:世界シェアトップクラス多数
~東証プライム上場・ソニーケミカルが前身/離職率3.4%/次世代半導体開発に関わる遣り甲斐~
■募集背景:
今回の募集部門であるコーポレートR&D本部は、当社の新たな事業ポートフォリオの確立に向けて要素技術の研究開発を進めています。昨年、新たに当社グループ会社となった京都セミコンダクターの持つ光半導体技術と当社のコア技術を活かした次世代半導体に関連する製品・技術の研究開発が喫緊の課題となっています。
注力テーマの一つとして特に半導体パッケージ用材料の開発が重要となっております。半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知し、半導体パッケージに特有・必要不可欠な特性や信頼性を組み込みながら材料開発ができる人材を募集しています。
■業務概要:
主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。
■業務詳細:
・半導体パッケージの評価解析
・半導体絶縁膜材料の開発
・半導体接合評価方法の構築
■ご入社後のキャリアプラン:
当社技術・ノウハウの継承からスタートしつつ、ご自身のこれまでのスキルを活かした新規事業創出に貢献いただきます。
将来的には本事業のリーダー、またはマネジメントを目指していただけるポジションです。
■当社の魅力:
当社の研究開発は「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。
■当社について:
当社はソニーケミカルを前身として60年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域でも、新しい価値を生み出し続けていきます。
【チーム/組織構成】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究(電気・電子・機械) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 |
勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:00~15:00 フレキシブルタイム:7:00~10:00、15:00~22:00 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30~17:30 |
勤務地 | <勤務地詳細> 栃木事業所 住所:栃木県下野市下坪山1724 勤務地最寄駅:JR線/小金井駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
交通 | <勤務地補足> ※転居が必要な方は転居費用補助・借上住宅制度の適用あり(会社規定による)※リモートワークを主体とした働き方となります。 <転勤> 当面なし <在宅勤務・リモートワーク> 相談可(在宅) <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 500万円~750万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):250,000円~ <月給> 250,000円~ <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※経験・能力等を踏まえ決定します。 ※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。 ※別途、会社業績に応じた業績連動賞与の支給あり。(直近3年連続支給) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:交通費全額支給 寮社宅:借上住宅制度補助※入社時転居が伴う場合/上限あり 社会保険:社会保険完備 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> 新入社員研修、階層別研修、技術教育研修、通信教育、OJT教育 <その他補足> ■退職金制度 ■財形貯蓄制度 ■借上住宅制度(対象基準あり) ■従業員持株会 ■株式給付制度(J-ESOP) ■ベネフィットステーション |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇17日~24日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数128日 フレックスホリデー(個人で設定できる連続休暇制度)、特別休暇、慶弔休暇等 |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:下記いずれかの経験、知識、スキル ◇半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること ◇半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること ◇半導体業界の顧客対応経験があること <語学力> 歓迎条件:英語上級 <語学補足> 歓迎:ビジネスレベルの英会話ができること(海外駐在経験があるとなお良し) |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | デクセリアルズ株式会社 |
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所在地 | 〒323-0115 栃木県下野市下坪山1724 |
事業内容 | 【事業の特徴】 デクセリアルズは創業以来、半世紀以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。 |
代表者 | - |
URL | https://www.dexerials.jp |
設立 | 年2012年6月 |
資本金 | 16,021百万円 |
売上 | 106,167百万円 |
従業員数 | 1,943名 |
平均年齢 | 43.7歳 |
主要取引先 | - |
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