【ＴＯＰＰＡＮ株式会社】【新潟・新発田】半導体パッケージ基板のプロセス開発　◇メッキ・樹脂加工の知見を活かせる◇【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/7/29(月)〜2024/10/27(日)


【新潟・新発田】半導体パッケージ基板のプロセス開発　◇メッキ・樹脂加工の知見を活かせる◇


エレクトロニクス5大要素技術全てを使うため、幅広い知見とスキルが身につく！～東証プライム上場グループ・業界No.1の優位性／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤～

■募集背景：好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、既存の生産体制に加え、新規製品開発・設備導入を積極的に行っており、一緒にご活躍できる方を募集しています。

■業務概要：新潟工場ではFC-BGA（半導体パッケージ基盤）の開発・生産をしております。配属頂く生産技術チームでは、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っております。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいます。
【業務詳細／変更の範囲：会社の定める業務】※ご経験、ご志向に応じて担当業務を決定します。
・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化
・新製品に対応する条件最適化および新工法開発
・生産性／良品率改善活動
・スマートファクトリー推進

■業務のやりがい：フォトリソグラフィ、めっき、コーティング、ラミネート、エッチング等の技術を用い生産する為、活躍できる幅が広いです。加えて、AI、ビッグデータで、工程改善を進めていますので、データ解析の知見・経験を得ることができます。

■組織構成：
FC-BGA技術部門の生産技術Tへの配属となります。各工程（ビルド工程におけるメッキ加工、外層工程等）によって複数のチームに分かれて業務を行います。比較的年齢層も若く、馴染みやすい職場です。

■出向先：株式会社トッパンエレクトロニクスプロダクツへの出向になります。（勤務地：〒957-0028　新潟県新発田市五十公野字山崎5270）
同社は、TOPPANグループのエレクトロニクス事業の製造部門を担う会社として、2009年に独立・誕生しました。創業120年を迎えるTOPPANが誇る「微細加工技術」をコアテクノロジーに、世界の産業や人々の生活を支える様々なエレクトロニクス製品を提供しています。

【チーム／組織構成】