正社員
掲載予定期間:2024/8/5(月)〜2024/11/3(日)
【東京】機械設計(検査・計測装置)職種未経験歓迎◇最先端技術/X線検査機器国内70%の業界トップ
~X線分析装置の分野で国内シェア70%越と独占、世界でも30%を占める安定性の高い企業~
■業務内容:変更の範囲:会社の定める業務
主に以下の検査・計測装置に関する機械設計業務に取り組んでいただきます。
(1)最先端半導体デバイスに対応した新規開発装置
(2)既存装置のパフォーマンス向上に向けた装置改良・改善
(3)お客様特注案件の仕様検討・カスタマイズ設計
※出張について
・国内:週数回(主に社内)、海外:年1回程度
・状況により増減します
■配属先情報:
・正社員8名(男性7名、女性1名)
・20代1名、30代2名、40代2名、50代3名
■配属先全体の業務内容・ミッション:
薄膜デバイス事業部では、メモリやロジック等の半導体デバイス向けの計測・検査装置を開発・製造・販売しています。その中の一組織として設計部があり、各種装置の開発・設計・製造に関わっています。さらにその中に東京薄膜開発設計課があります。当グループは東京工場で開発を進めている装置の開発・設計・製造を業務内容としており、以下のミッションで業務を推進しています。
・各装置の継続的なパフォーマンス向上と新規開発による製品優位化の維持・拡大
・収益性を熟慮した製品開発、継続的コスト低減
・製造リードタイム短縮
■業務のやりがい・魅力:
最先端の半導体デバイス向け最新計測・検査技術の開発・設計に関わることができます。半導体デバイスは、スマホ、PC、自動車、AI、データセンタなどに使われ、現代社会の活動源となっています。これに関わる業務ができることで充実感を味わうことができます。
キャリアを積んでいくことで、各製品の機械設計に関するキーパーソンになれる可能性があります。さらにキャリアを積めば、装置開発・設計のとりまとめ業務(プロダクトマネージャー)になれる可能性もあります。
■入社後の教育スケジュール:
導入教育後、職場に配属いただき、数か月トレーニングを積んでいただきます。その後、OJTと並行して各種業務に取り組んでいただきます。
■入社後のキャリアプラン:
まずは各装置の理解、各部署の業務の理解から始めていただきます。その後OJTにて上記業務に取り組んでいただきます。
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職(その他) 技術職(電気、電子、機械) > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究(電気・電子・機械) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 補足事項なし <試用期間> 3ヶ月 試用期間中も待遇・条件に差異はありません。 |
勤務時間 | <勤務時間> 8:30~17:10 (所定労働時間:7時間45分) 休憩時間:55分 時間外労働有無:有 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社・東京工場 住所:東京都昭島市松原町3-9-12 勤務地最寄駅:青梅線/拝島駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
交通 | <勤務地補足> 変更の範囲:会社の定める事業所 ※山梨県韮崎市にある薄膜デバイス事業部装置の製造現場に出向く機会が多いです。 <転勤> 当面なし 転勤は当面想定していません。将来的には転勤の可能性有。 <在宅勤務・リモートワーク> 相談可(週2日リモート) <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 450万円~750万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):236,420円~380,730円 <月給> 236,420円~380,730円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与は経験・前職給与を考慮し、相談の上で決定します。 ■昇給:年1回(4月) ■賞与:年2回(6月、12月)※過去実績5.2ヶ月 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:会社規定に基づき支給 家族手当:扶養家族手当※詳細は福利厚生その他欄参照 寮社宅:詳細は福利厚生その他欄参照 社会保険:社会保険完備 退職金制度:確定拠出年金制度 <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> ■英会話スクール・英語教育補助(e-learning)、設計製図X線・放射線等資格取得支援 ■各種学会加入、海外・国内大学及び独立行政法人をはじめとする各研究機関などへの留学 <その他補足> ■財形貯蓄制度、社員食堂、社員互助会 ■計画有休制度 ■社員親睦会によるレクリエーション(日帰り旅行・ボーリング・大忘年会など) ■サークル(野球・サッカー・テニス・写真など) ■福利厚生倶楽部加入、団体生命保険 ■育児・介護休業制度、社員持株会制度 ■家族手当補足:配偶者20,000円、子5,000円/人 |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇17日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数128日 年末年始(9日)、GW、リフレッシュ休暇、夏期休暇(4日)、有給休暇(初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与。但し、期中入社者は入社日に月割りして付与) |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・半導体に関わる装置、あるいはそれに準ずる装置の開発・設計・製造いずれかの経験者 ・機械設計/機構設計の経験者またはこれらに興味のある方 ■歓迎条件: ・製品開発に必要な、SEMI規格や安全規格に対する知識を有する方 ・半導体製造工程の知識、半導体技術のトレンドの知識を有する方 ・自発的、前向きな姿勢で業務に取り組める方 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
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