正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
LED・LDの製造工程におけるプロセス技術の開発、評価、改善
【具体的には】
前工程では、MOCVDで最適な成膜方法を実験で割り出したり、スパッタ装置で電極材料を検討するとともに、ウェハーの平坦化技術、カッティング法にも日々改良を加えます。後工程では、ウェハーからカッティングされた素子をLEDの完成品に仕上げるまでの製造技術を開発、改善していきます。市販の装置で対応できない工程が増えてきたため、日亜カスタムの装置を開発することが必要となります。※LED・LDの製造は、結晶成長、電極形成、カッティングの前工程とカッティングした素子を砲弾型などのLED部品に組み立てる後工程に分かれます。工程によって達成すべきミッションはそれぞれ異なりますが、いずれにおいても改善、向上の余地はまだまだあります。こういったLED・LD製造工程全般におけるプロセスの開発、改善に携わって頂きます。薄膜形成、平坦化、金属接合の工程を特に強化したいと考えています。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 徳島県 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 300万円～900万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日（土日） |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体、電子部品のプロセスエンジニアリング経験5年以上 ■「事前質問票」（日亜化学工業指定）を応募書類と同時に提出 【歓迎要件】 ■真空プロセス（CVD装置、スパッタ装置）の操作および開発経験 ■研削、研磨、CMP装置の作製、開発経験 ■ワイヤーボンド工程のプロセス開発経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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