正社員
■自社開発の半導体製造用レーザー加工装置の設計・開発をご担当頂きます。
【具体的には】
■製品開発における筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計
■CAD試作、アセンブリ、評価、開発
■量産前の生産技術サポート
■納入製品の技術的サポート
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(家電・AV・コンピュータ関連) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 徳島県 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 500万円~1000万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■機械設計のご経験(目安10年以上) (製造装置メーカー、機械設備メーカーご出身者) 【歓迎要件】 ■半導体製造装置メーカー出身 ■レーザー、光学に関する知識、経験 ■英語力 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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