正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
半導体パッケージ設備 要素技術開発をご担当いただきます。
■半導体PKG設備開発
■機構設計 or 光学・Vision設計 or System設計、試作、開発、評価
★下記キーワードに関するご経験をお持ちの方は積極的にご応募下さい！
実装、3DIC、CoW（Chip on Wafer）、FO（Fan Out）、MCM（Multi Chips module）、接合、分析、評価、module、Package、Integration、Plasma Dicing、露光機、Photo、CMP、Back Grinder、Hybrid Bonding
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（メモリ） 技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 600万円～1300万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日（土日） |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体PKG Process Integration ■半導体PKG製品開発 ■理工学系、材料、化学、物理 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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