正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集背景】
配属となる事業創造本部 HRDP事業推進ユニットでは、次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」の開発・事業推進を進めております。この製品は、超高密度の回路形成を可能にし、高機能半導体の製造効率向上を行うことができます。生成AI/5G、6G等の本格普及を支える製品として期待されており、多くの半導体メーカーから引き合いをいただいている状況です。その中でご入社いただく方には以下業務をお任せします。
【職務内容】
国内・海外顧客の採用促進のため、当社国内の試作設備を用いて顧客仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージの作製、評価を行います。そのための国内出張（関西地区）は少なくとも1-2週間/月くらい必要になります。実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。また顧客とは評価結果や分析解析結果についてコミュニケーションを取って頂きます。
【配属先のミッション】
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えていく業務です。
【顧客/用途/事業方針】
顧客：韓国、台湾、アメリカなど。
用途：多岐にわたる。５Gや自動運転、IOT、通信関連など半導体全般になる。
生産：委託会社に任せている。
【業務の面白み/魅力】
・先端半導体市場の最前線で活躍できます。
・大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、材料開発をすることが可能です。
【キャリアパスについて】
開発部門の中心的な役割を担っていただきます。
将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。
■配属となる事業創造本部とは:
新規事業創出に特化した組織であり、各事業本部、総合研究所、基礎評価研究所と連携しながら、『新規事業創出』と『技術の蓄積』を推進しています。
研究開発から事業化までを担い、事業創造に必要な各種戦略支援機能を内部に有した自律自走型組織です。
事業化テーマの2030年貢献利益100億円以上を目標に、経営資源を積極的に投入していくことが発表されております。
これまでに、極薄銅箔、薄膜材料、超微粉など、三…
| 募集職種 |
技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 基礎・応用研究（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 埼玉県 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 400万円～750万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 週休二日（土日） |
| 応募資格 | 【必須要件】 ※履歴書またはキャリアシートへ【顔写真の添付】必須※ ・材料の開発経験（分野不問） ・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解 【歓迎要件】 ・半導体パッケージ、PCB基板開発経験 ・電子デバイス、材料、装置の開発業務 ～三井金属は男女共同参画を推進しています～ |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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