正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
同社の新事業推進部において高速通信半導体に使用される絶縁材料のプロセス設計および顧客サポートをお任せします。顧客におけるSAP(セミアディティブプロセス)を再現した一連の評価設備は既に保有していますが、評価精度や処理能力面で改善の余地があり、設備投資/今回の人材補強により評価技術、顧客技術サポート能力の増強と事業拡大が必要となります。構築した評価技術を活用し、製品開発加速、顧客課題解決、エンドユーザーである半導体メーカーへの自社品性能訴求等、多面的に事業拡大に貢献して頂きます。
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(家電・AV・コンピュータ関連) 技術職(電気、電子、機械) > セールスエンジニア、FAE > セールスエンジニア、フィールドエンジニア、FAE職(その他) |
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雇用形態 | 正社員 |
勤務時間 | - |
勤務地 | 茨城県 |
交通 | - |
給与 | - |
待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
応募資格 | 【必須要件】 ■半導体基板(特にパッケージ基板)に関する材料開発、評価、設備知識をお持ちの方 ■評価データ解析/原因分析/対策立案に関連する技術、一般的な顧客折衝技術 【歓迎要件】 ■半導体後工程、基板(特にパッケージ基板)、絶縁材料(特にビルドアップフィルム)の知識 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス | - |
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