正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【期待する役割】
プリント基板分野における下記新規開発業務に従事いただきます。
※次世代高速通信に対応する回路基板向けの接着剤、接着技術、接着・粘着シート、フィルムなどの製品開発業務となります。
【職務内容】
※顧客と密に連携し、改善・改良を主とする開発業務となります。
・顧客との技術打ち合わせ
・製品の性能評価、各種データ取得・分析
・ 次世代通信分野、関連する半導体分野での新規テーマ探索および立ち上げ。
・ 顧客、研究機関など、外部との関係構築および情報収集。
・上記分野にて現在開発中のテーマへの専門性を活用した各種フォロー。
※自身で実験作業も行います。
【配属】
接着剥離機能開発グループ
【働き方】
・平均残業時間：20時間/月
・リモートワーク：有（週1回程度）
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） 技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 基礎・応用研究（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 400万円～700万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 週休二日（土日） |
| 応募資格 | 【必須要件】※履歴書へのお写真添付をお願いいたします ■化学系を専攻された方 ■化学・素材系の研究開発経験を有する方 （実験スキームに準じた研究開発～サンプル作成～測定分析機器を使用した評価など一連の業務） ■回路基板や半導体分野でのご経験 【歓迎要件】 ●接着、粘着、フィルム製品等の開発経験 ●塗工、コーティングの知見を有する方 ●電子部品や半導体製造工程についての知見 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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