正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【仕事内容】
SiCデバイス製造工程のデバイスインテグレーション
・BCP対応による製品ラインの移設展開評価
・製品歩留、工程欠陥の低減評価
・8インチデバイス製造ラインの立上げ評価
【配属部署のミッション】
SiCのサブ、エピ、デバイスの製造を統括する部門に属し、当課はデバイス前工程製造の生産能力向上に取り組む課として、生産能力の向上、拡大に向けて工場エンジニアと共に推進・旗振りをしています。デバイス技術Gでは、移設展開・インチアップにおいて、設計部門からのデバイス特性・設計クライテリアの成立と量産歩留向上に向けた活動を推進しています。
【募集背景】
SiC事業の需要増加に伴う生産能力拡大、および製造品質の更なる改善に向けた体制強化
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 福岡県 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 450万円～900万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日（土日） |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体前工程のデバイスインテグレーション経験 ■半導体前工程の工程欠陥改善経験 【歓迎要件】 ■パワーデバイスの設計・開発経験 ■デバイスラインの立上げ経験 ■プロセス開発経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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