【日清紡マイクロデバイスＡＴ株式会社】【佐賀】半導体後工程エンジニア～完全週休2日制（正社員）

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
〈土日祝休み/会社食堂あり/日清紡ホールディングスグループ会社で長期就労安心〉
■職種、業務内容
プロセスエンジニアとして、半導体後工程（組立工程）の量産技術に関する業務を担当頂きます。
■業務詳細
半導体製造工程の後工程ワイヤーボンディング~モールド~品質テストといった工程のエンジニアリングをお任せします。
・生産ラインの工程設計の立案と実施
・新規設備選定および仕様設定・立ち上げ/材料の選定および評価
・プロセス条件の設計/要素技術の展開
・サプライヤーとの折衝
・生産性向上の企画立案/・QCD改善業務
※自動車メーカーや携帯通信機器（部品）メーカー向けに製品を提供しており、日常の身近な場面で同社の製品が活躍しています。

■同社の取り組み:
（1）集積回路となる新日本無線のIC製品の組み立て、テストなど半導体後工程をメインに行なっております。
半導体を作る基となる外部顧客のウェハの組み立て、テストを行い納入する受託事業などにも取り組んでおります。
（2）工程において、生産設備共通化による生産変動への高い対応力で、安定した製品供給を実現できる「ガルウィングパッケージライン」や、製品の大きさに関係なく一貫した製品フローで早期の製品立ち上げに対応する「ノンリードパッケージライン」の他にも、ウェハの薄型化対応など、お客様の要望に対応するため、生産技術向上に取り組んでおります。