正社員
掲載予定期間：2024/9/9(月)〜2024/12/1(日)
【滋賀／野洲】開発プロジェクトリーダー|半導体用新規有機パッケージ基板●IC高性能化により需要増
■お任せする業務内容：
＜採用時＞
開発テーマのプロジェクトリーダーをお任せします。
入社直後に期待する業務）ご経験を活かし開発テーマの遂行をリードいただき、確かな技術開発の遂行と進捗管理をお願いしたいと考えています。
＜半年～1年後の業務イメージ＞
開発した技術を量産移管まで責任をもってリードいただくことを期待しています。
【変更の範囲：当社業務全般】
■キャリアパス：
新規開発テーマのプロジェクトリーダーとして、技術開発から量産移管までをご担当いただきます。
その後は、さらなる新規技術開発をご担当いただきつつ後進の指導にも当たっていただきご経験を積んでいただきます。
■配属先のミッション：
◇次世代パッケージ基板の開発（FCBGA基板）
AI用途など向けにさらなる大容量/高速伝送の要求が高まっており、それに伴う基板大型化や高性能化に対応するための開発を行います。
将来のパッケージ基板の開発を担うミッションで、京セラならではの独自技術を活かし、お客様に喜ばれるパッケージ基板の実現を目指します。
■魅力：
◇有機基板の開発力強化を目的とした募集です。
お客様が真に望む新しいものを一から実現していく経験が出来ます。
内部の技術者はプロセスから、設計、電気、メカ関連と多岐に渡っており、多方面からの議論や考察が可能で、幅広い視点で活動している職場です。
変更の範囲：本文参照
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 試用期間中の条件に変更はありません。 |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:00～16:45 （所定労働時間：7時間45分） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 滋賀野洲工場 住所：滋賀県野洲市市三宅800 勤務地最寄駅：JR東海道本線／野洲駅 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙 変更の範囲：本文参照 |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ 【変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）】 ◆リモートワーク状況：必要時には利用可（月10日上限）。ただし業務内容が開発なので常時利用者ほぼ無し。 ＜転勤＞ 当面なし ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可（在宅） ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 650万円～1,300万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：320,000円～690,000円 ＜月給＞ 320,000円～690,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※給与詳細は経験・能力・前職給与等を踏まえて決定します。 ■昇給：年1回 ■賞与：年2回 ■年収例： 790万円（技術系総合職35歳／月給39万円＋賞与＋各種手当） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：上限165,000円/月まで 家族手当：家族支援手当 住宅手当：都市勤務者住宅補助手当 寮社宅：寮・社宅有り、福利厚生その他欄参照 社会保険：社会保険完備 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 再雇用制度あり ＜教育制度・資格補助補足＞ OJT ＜その他補足＞ ■従業員持株制度（奨励金支給あり）、住宅融資制度（利子補給あり）、貸付金制度 ■育児休憩・育児休職制度、ベビーシッター利用補助制度、介護休職制度、短時間勤務制度、家族支援手当 ■カムバックエントリー制度、契約スポーツ施設、各種クラブ活動 ■寮社宅補足： ・寮（独身者のみ※寮費4千円／月） ・社宅（入社に伴い転居が必要な方は寮・家族帯同社宅への入居が可能です。） ※転居の要否は弊社査定による |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇5日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数125日 完全週休2日制(土日・祝)、GW、夏期休暇、年末年始、年次有給休暇、年休5日連続取得制度(年末年始、GW,お盆以外での使用を義務化)、リフレッシュ休暇、多目的休暇制度等）、産前産後休暇等 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下の経験スキルを満たす方 ・有機パッケージ基板の技術開発経験が有る方 ・有機パッケージ基板の各工程を熟知していること ・技術開発のリーダー経験の有る方 ・開発課題に対して要因を特定し、解決できること ■歓迎条件： ・微細配線形成技術、RDL形成技術（プロセス含）に関する知見・技術スキル ・インターポーザ基板、パッケージング(2.xD等)、実装技術の開発経験、工程の知識 ・ビジネスレベルの英会話能力 ＜語学力＞ 歓迎条件：英語中級 ＜語学補足＞ ・ビジネスレベルの英会話能力 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 京セラ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒612-8501 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6 |
| 事業内容 | ■企業概要：素材から部品、デバイス、機器、さらにはサービスやネットワーク事業にいたるまで、多岐にわたる事業をグローバルに展開している京都の優良老舗メーカーです。世界トップシェアクラスの製品を多数有しており、様々な場面でビジネスや暮らしを支えています。自動運転に関する車載カメラ、通信モジュール、太陽電池等様々な分野で使用されている部品だけでなく、携帯電話やPHSなど身近なところでも活躍しています。 |
| 代表者 | 代表取締役社長 谷本 秀夫 |
| URL | http://www.kyocera.co.jp |
| 設立 | 年1959年4月 |
| 資本金 | 115,703百万円 |
| 売上 | 2,004,221百万円 |
| 従業員数 | 79,185名 |
| 平均年齢 | 39.2歳 |
| 主要取引先 | - |
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