正社員
掲載予定期間：2024/9/9(月)〜2024/12/1(日)
【京都／綾部】開発管理・デザインレビュー・設計審査 | 半導体パッケージ有機基板
■業務内容：
新規試作製造に向けた事業部内のコーディネート(工程設計審査、試作製造後の妥当性審査、並びに量産移行審査業務を含む)、新規製品獲得のための新規技術開発の管理、技術ロードマップの維持管理、顧客スペックレビュー、引合い時のコスト計算、などに従事いただきます。市場要求に対応し、試作対応力の継続的改善に意欲的に取組み、組織として試作開発力を改善いただきます。
■キャリアパス
試作開発の経験を積み、仕組み改善を重ねて高度な製品知識を習得し、設計部の中核を担うことができます。組織を率いて課題を解決することもできます。これまで経験されてきた技術力を発揮して頂きたいと考えています。
■配属先のミッション：
AIの急速な発達などを背景に急速に発展する半導体業界において、より高難度の有機パッケージを高品質、短リードタイムで製造し、競合との熾烈な競争に勝ち抜く必要があります。半導体業界の最前線で高難度試作に取組み獲得するため、製品競争力の根幹を支える設計力を強化します。
■魅力：
・中途入社者で活躍されている方も多く、様々な経歴の社員が分け隔てなく、協業して進められる環境です。
・半導体開発の最前線で働け、GAFAMなどの半導体企業ランキング上位の大半との直接取引きがあります。顧客との開発打合せの中で業界最先端の技術知識も身に着きます。又、若いエンジニアが多く勢いのある職場であることも魅力です。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > アナログ・高周波IC設計 技術職（電気、電子、機械） > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理 > 品質保証（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 試用期間中の条件に変更はありません。 |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:00～16:45 （所定労働時間：7時間45分） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 京都綾部工場 住所：京都府綾部市味方町1 勤務地最寄駅：JR舞鶴線・山陰本線／綾部駅 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙 変更の範囲：本文参照 |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ 【変更の範囲：会社の定める事業所】 ＜転勤＞ 当面なし ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 550万円～900万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：307,000円～425,000円 ＜月給＞ 307,000円～425,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※給与詳細は経験・能力・前職給与等を踏まえて決定します。 ■昇給：年1回 ■賞与：年2回 ■年収例：640万円（技術系総合職30歳／月給32万円＋賞与＋各種手当）、790万円（技術系総合職35歳／月給39万円＋賞与＋各種手当） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：上限165,000円/月まで 家族手当：家族支援手当 住宅手当：都市勤務者住宅補助手当 寮社宅：寮・社宅有り、福利厚生その他欄参照 社会保険：社会保険完備 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：再雇用制度あり ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ OJT ＜その他補足＞ ■従業員持株制度（奨励金支給あり）、住宅融資制度（利子補給あり）、貸付金制度 ■育児休憩・育児休職制度、ベビーシッター利用補助制度、介護休職制度、短時間勤務制度、家族支援手当 ■カムバックエントリー制度、契約スポーツ施設、各種クラブ活動 ■寮社宅補足： ・寮（独身者のみ※寮費4千円／月） ・社宅（入社に伴い転居が必要な方は寮・家族帯同社宅への入居が可能です。） ※転居の要否は弊社査定による |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇5日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数125日 完全週休2日制(土日・祝)、GW、夏期休暇、年末年始、年次有給休暇、年休5日連続取得制度(年末年始、GW,お盆以外での使用を義務化)、リフレッシュ休暇、多目的休暇制度等）、産前産後休暇等 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 以下いずれかを満たす方 ・当製品に関連するような技術知見をお持ちの方（設計・品質など職種問わず） ・技術部門（品質部や設計部、開発部）との円滑なコミュニケーション能力・折衝能力 ■歓迎条件： ・半導体関係の知識 ・電子部品業界での設計審査経験 ・半導体業界での実務経験 ・半導体パッケージの設計審査、デザインレビュー経験 ・TOEIC(R)テスト(R)730点以上 ＜語学補足＞ 歓迎：TOEIC(R)730点 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 京セラ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒612-8501 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6 |
| 事業内容 | ■企業概要：素材から部品、デバイス、機器、さらにはサービスやネットワーク事業にいたるまで、多岐にわたる事業をグローバルに展開している京都の優良老舗メーカーです。世界トップシェアクラスの製品を多数有しており、様々な場面でビジネスや暮らしを支えています。自動運転に関する車載カメラ、通信モジュール、太陽電池等様々な分野で使用されている部品だけでなく、携帯電話やPHSなど身近なところでも活躍しています。 |
| 代表者 | 代表取締役社長 谷本 秀夫 |
| URL | http://www.kyocera.co.jp |
| 設立 | 年1959年4月 |
| 資本金 | 115,703百万円 |
| 売上 | 2,004,221百万円 |
| 従業員数 | 79,185名 |
| 平均年齢 | 39.2歳 |
| 主要取引先 | - |
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