NEW 正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
■半導体微細加工技術で実現された光回路に光機能素子を実装するマイクロトランスファープリティング技術の開発やフリップチップボンディング技術の開発に従事していただきます。
■実装技術そのものだけでなく、実装するデバイスの開発にも携わっていただきます。
【配属部署】
情報通信ソリューション統括部門先進融合デバイス技術部先進第1課
【期待する役割】
高速・低消費電力な光集積回路・デバイスを開発を通じて、データセンター内及びコンピュータ内のデータ通信の高エネルギー効率化に寄与し、環境影響に配慮したITインフラの持続的な発展に貢献する。
【魅力】
革新的な光デバイスの開発でデータセンターや通信の効率化に貢献し、持続可能な未来を築くことに携われます。
また課内ではキャリア採用のメンバーが多く、異なるバックグラウンドや経験を持つメンバーと創造的に業務に取り組むことで、広範囲な技術的スキルや知識を獲得できます。
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 回路・システム設計 > 回路設計(アナログ) 技術職(電気、電子、機械) > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究(電気・電子・機械) |
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雇用形態 | 正社員 |
勤務時間 | - |
勤務地 | 千葉県千葉事業所 |
交通 | - |
給与 | 年収 600万円~800万円 |
待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
応募資格 | 【必須要件】 ・電子デバイスまたは光デバイスの開発チームのメンバーとしての業務経験もしくは光部品の実装技術の開発経験 【歓迎要件】 ・光デバイスの設計と開発経験 ・光導波路の設計と評価経験 ・光デバイスに限らない半導体デバイスの製造プロセスの経験(特にいわゆる後工程の経験) ・接合技術開発の経験 ・光学部品、半導体チップなどの微細な部品の実装装置の使用経験 ・実装装置の開発経験 ・TOEIC 600点以上(基幹社員登用時:昇格要件として) |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス | - |
会社名称 | 古河電気工業株式会社 |
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所在地 | 〒100-8322 東京都千代田区大手町2-6-4 |
事業内容 | ■100年以上の歴史に培われた世界トップクラスの技術力と開発力 古河電工には100年以上に渡り、材料技術を基盤とし様々な分野で培ってきた高い技術力があります。一方で、新商品が売上高に占める割合は50%を超えています。また、古河電工の技術力は世界的にも高い評価を得ています。例えば、FTTHなどブロードバンド社会を支える【光ファイバ】、【ハードディスク用アルミ基盤】、【ノートパソコンの放熱冷却用部品】など、生活に欠かせない分野で世界トップクラスのシェアと技術を誇っています。 |
代表者 | 小林 敬一 |
URL | http://www.furukawa.co.jp/ |
設立 | 年1896年6月 |
資本金 | 69,395百万円 |
売上 | 1,066,326百万円 |
従業員数 | 51,314名 |
平均年齢 | 43.7歳 |
主要取引先 | - |
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