【三信電気株式会社】【東証プライム上場】半導体の技術支援(新製品企画から提案)※車載半導体の自社製品開発/年休123日【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/9/26(木)〜2024/12/18(水)


【東証プライム上場】半導体の技術支援(新製品企画から提案)※車載半導体の自社製品開発/年休123日


◆東証プライム上場／フィールドアプリケーションエンジニア／車載半導体の自社製品開発／年休123日土日祝休み／フレックス制度有◆

■業務内容：
エレクトロニクス総合商社において、車載向け海外半導体製品のFAEとしてTier1メーカーからの問合せ対応、新製品開発（SiCモジュール）における技術支援をお任せします。
顧客ごとに担当を分けており、1～3名程度のチームを組んでいます。
ご入社後はまずは担当企業の一事業部からお任せし、徐々に担当範囲の割合を増やしていく想定です。
また、現在同社では部全体で新製品開発のPJがあり、そちらの市場調査やスペックイン活動にも参画いただく予定です。具体的には、EV車のモータ制御に使用されるSiCモジュールを、同社が間に入りODMメーカーでの加工依頼＆販売を行う計画があります。
商社として仕入れ販売だけではなく、顧客ニーズをもとに新製品開発まで入り込めることが本ポジションの魅力です。
※週の半分程度は顧客先にて打ち合わせがありますが、基本日帰りの想定です。

■組織構成：
部長１名、メンバー6名の計7名の方が所属しております。

■社風：
・経験年数を問わずチャンレジでき、一人ひとりの意見と自律を尊重する社風です。

■教育制度：
・専門知識およびビジネススキル等を習得する研修を多数用意しています。
・外部講師による階層別ビジネススキル研修（全職種共通）の他、技術セミナーやeラーニングの受講機会の提供、資格取得対策講座、資格取得時の奨励金支給等、入社後も自己成長ができる環境です。

■当社について：
・デバイス事業：エレクトロニクスメーカー向けに半導体（システムLSI、マイコン、液晶ディスプレイドライバIC、メモリ等）や電子部品（コネクタ、コンデンサ、回路基板等）の国内販売・貿易、並びにソフト開発等の技術サポート
・ソリューション事業：官公庁、自治体向けインフラ設計や構築とその運用保守、基幹系システム用パッケージソフトや個別開発によるカスタマイズなど派生するサービスの提供。その他、放送局やプロダクション向けに海外仕入先製品を中心とした映像コンテンツの編集や送出、配信システムの構築を行っております。


変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】