正社員
【職務概要】
組み込みソフトエンジニアの業務を担当します。
【職務詳細】
半導体製造装置のソフト開発において、即戦力として新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします。プロジェクトの中心にたって開発を担当します。
~同社の特徴~
秒進分歩の半導体は今やあらゆる製品分野で、より微細な構造、極限の生産性、
計画した生産量と品質を確実に実現できる安定性を競う時代を迎えています。
同社は世界に先駆け自動ワイヤボンダを提供した実績を背景に、総合的な
専門技術でお応えし、お客様の高付加価値製品の生産をバックアップし続けています。製品の信頼性を高める制振構造の研究、品質を監視し不良発生前に
原因を取り除くために有効な画像処理技術の研究、相互に関係した多次元の最適制御を行なうソフトウェア、ハードウェアの実現など、現実に即した応用開発を進めています。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
募集職種 |
ITエンジニア系(ソフトウェア、ネットワーク) > システム開発(マイコン・ファームウェア・制御系) > ソフトウェア設計開発(制御系) |
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雇用形態 | 正社員 |
勤務時間 | - |
勤務地 | 静岡県浜松市中央区豊岡町127番地 遠鉄バス「中ノ平北」バス停より徒歩4分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
交通 | - |
給与 | 年収 400万円~650万円 |
待遇・福利厚生 | - |
休日・休暇 | 完全週休2日制(休日は土日のみ)、年末年始休日、慶弔休暇 ※年間休日123日 |
応募資格 | 【必須】 ・装置(産業機械・工作機械・検査装置etc)の組み込みPG経験 【尚可】 ・半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験 ・ソフト開発業務にリーダーとして携わった経験 ※即戦力として同社にご入社いただき、若手育成に携わってもらう予定。画像処理にも興味があれば、学べる環境です。 ~ボンディング装置について~ 半導体製造の後工程(組立て工程)で、ICチップとリードフレームの電極同士を金属のワイヤで結ぶための装置です。WindowsベースのGUI(グラフィカル・ユーザーインターフェース)を通じ、搭載CCDカメラやセンサーで、高精度での動作位置の検出と装置の使用状況を監視し、リニアモーター駆動による高速動作で制御します。 45歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス | - |
会社名称 | 株式会社新川 |
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所在地 | 〒208-8585 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 |
事業内容 | 【半導体業界】 秒進分歩の半導体は今やあらゆる製品分野で、より微細な構造、極限の生産性、計画した生産量と品質を確実に実現できる安定性を競う時代を迎えています。同社は世界に先駆け自動ワイヤボンダを提供した実績を背景に、総合的な専門技術でお応えし、お客様の高付加価値製品の生産をバックアップし続けています。多次元の最適制御を行うソフトウェア、ハードウェアの実現など、現実に即した応用開発を進めています。 |
代表者 | - |
URL | https://www.yamaha-robotics.com/brand/shinkawa |
設立 | 年2019年7月 |
資本金 | 100百万円 |
売上 | - |
従業員数 | 268名 |
平均年齢 | 41歳 |
主要取引先 | - |
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