正社員
掲載予定期間：2024/10/3(木)〜2024/12/25(水)
【台湾】NAND開発のプロセスインテグレーション ※台湾株式取引市場上場
【プログラム格納用メモリ世界／台湾株式取引市場上場／グローバルにおいて2,000億円の売上／離職率3%／残業月20時間程度】
◆職務内容：プロセス統合のプロジェクトマネージャーまたは主担当として、先端NAND開発のプロセスインテグレーションを担当していただきます。
◆同社の特徴・魅力：
◇安定した雇用…当社の事業戦略から安定した業績を重ねているため、半導体メーカーによく見られる人員削減を実施したことがございません。安心して働き続けられる環境が整っております。
◇長期就業が可能な環境…中途入社の社員が多いこともあり、社内の風通しは良く、近年の離職率も3％と多くの社員が長期的に就業をしております。個人の裁量が大きいため、場所を選ばず効率的な働き方が可能で、残業月20時間程度が平均となっております。
◇景気変動を受けにくい安定経営…半導体業界の中でも景気変動が開発競争が激しい、PCやスマホ向けメモリからは撤退をしており、オートモーティブ領域やアミューズメント機器、固定電話等、製品ライフサイクルが長い分野に製品を集中させております。これらの製品に使用されるメモリは同じものを長期的に供給することが求められるため、設備投資も一定規模で抑えることができ、安定した受注を重ねることに成功しております。
【チーム／組織構成】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 6ヶ月 補足事項なし |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：10:00～15:00 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～18:00 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 台湾工場 住所：No. 8, Keya 1st Rd.,Daya Dist., Taichung City 428, 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり |
| 交通 | ＜転勤＞ 無 補足事項なし |
| 給与 | ＜予定年収＞ 1,000万円～2,500万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ 年額（基本給）：3,600,000円～ ＜月額＞ 300,000円～（12分割） ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※給与詳細は、経験・スキルを考慮の上決定致します。 ■昇給：年1回 ■賞与：年2回※業績賞与あり 記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含みます。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：実費全額支給（当社規定による） 社会保険：各種社会保険完備 退職金制度：中小企業退職金共済組合に加入、前払い可能 ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ ■OJTを中心に業務理解を促進します。 ■適宜製品研修等を実施します。 ＜その他補足＞ ■リロ倶楽部加入：保養所・提携旅館・スポーツクラブ等 ■昼食補助 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数124日 GW、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇（入社半年経過後10日～最高20日） 等 |
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ◆応募要件： ・半導体のプロセスインテグレーションの経験 ・ビジネスで英語を使用した経験 ◆歓迎要件： ・薄膜あるいはディフュージョンの分野の専門の知見 ・NANDフラッシュ20nmあるいは1Xnmプロセス開発経験 ・シリコン製造プロセスと統合の実務経験 ・プロセステクノロジー開発経験（あるいはイールドエンハンスメントの経験） |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル9F |
| 事業内容 | ■企業概要： NORフラッシュメモリ分野でトップクラスのシェアを有するWinbond Electronics社（台湾）の日本法人です。 日本市場における製品・技術の開発を目的に2001年に設立されました。 ウィンボンド社の主力製品であるメモリIC製品の拡販・サービス拡充に加え、デジタルコンシューマ分野と モバイルネットワーク分野に軸足を置き日本から世界市場に向け技術と新製品の開発・提供をしています。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.winbond.co.jp/ |
| 設立 | 年2001年1月 |
| 資本金 | 148百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 80名 |
| 平均年齢 | 45歳 |
| 主要取引先 | - |
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