有機_綾部_設計技術メンバー（正社員） / 会社名非公開

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
■お任せする業務内容
チップ情報（L1）、2次実装情報（L2）に基づくパッケージ基板の完全設計（直接顧客対応あり）や
基板製造のためのDRC（Design Rule Check）、DFM（Design for Manufacturing）業務、製品仕様決定のための製品設計審査、デザインガイドラインの更新、などに従事いただきます。又、市場要求に対応し、設計の継続的改善に意欲的に取組み、組織として設計力を改善していただきます。

■キャリアパス
設計の経験を積み、製品の高度化に伴い発展する設計技術を習得し、設計部の中核を担うことができます。又、組織を率いて課題を解決することもできます。
これまで経験されてきた技術力を発揮して頂きたいと考えています。

【配属先のミッション】
■AIの急速な発達などを背景に急速に発展する半導体業界において、より高難度の有機パッケージを高品質、短リードタイムで製造し、競合との熾烈な競争に勝ち抜く必要があります。半導体業界の最前線に世界で戦える製品を送り出すため、製品競争力の根幹を支える設計力を強化します。

【採用背景】
■技術課題が常に高度化しているため、設計技術者の強化を常に必要としています。経験と知識を活かして競合に対する優位性を発揮するために貢献し、新たな設計技術を積極的に習得して、チームの一員として活躍される方を募集します。

【魅力】
■中途入社者で活躍されている方も多く、様々な経歴の社員が分け隔てなく、協業して進められる環境です。

■半導体開発の最前線で働け、GAFAMなどの半導体企業ランキング上位の大半との直接取引きがあります。顧客との開発打合せの中で業界最先端の技術知識も身に着きます。又、若いエンジニアが多く勢いのある職場であることも魅力です。

【同社について】
■同社は、ファインセラミックスを中心とする素材・部品メーカーとして1959年に京都で設立し、以降、半導体関連部品、電子部品や携帯電話、太陽光発電システムなど、事業領域を広げ、現在では、連結売上高2兆円を超えるグローバル企業へと成長し、世界30カ国以上に約300のグループ会社を有しています。