【日本ガイシ株式会社】半導体製造装置用セラミック部品の開発品加工エンジニア（正社員）

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務の概要】
・半導体製造装置向けセラミック製品の開発品加工、加工プログラム作成、工程設計
・セラミックス加工要素技術開発（高精度化、新規加工方法検討、自動化推進等）

参考：NGKホームページURL　https://www.ngk.co.jp/product/search-business/semiconductor/

【職務の詳細】
セラミックス製品の開発品加工
・マシニングセンタ、平面研削盤等を用いた製品加工
・CAD/CAMを用いたプログラム作成
・加工工程の工程設計
セラミックス加工要素技術開発
・新商品の加工プロセス構築
・要素技術開発（研削、研磨、レーザー加工等）
・品質、歩留改善

【活かせるスキル】
・加工知識、技術（セラミックス加工経験があれば更によし）
・NC制御加工機の実務経験
・CAD/CAMによるNCプログラム作成
・自動化技術

【身につくスキル】
・セラミックス加工技術に関する全般知識
・プロジェクト管理、推進能力

【職務の特色】
セラミックス加工要素技術開発（高精度化、新規加工方法検討、自動化推進等）がミッションです。
セラミッックスの加工は他社でも実績が少ないため、加工技術に関する知見がまだ少なく、技術開発、方法を自らの手で確立していける状況であり、やりがいがある分野です。加工要素技術開発から経験を積み、いずれは加工技術全体をマネージメントできる人材となることを期待しています。

【職場の雰囲気】
セラミック加工技術向上に情熱を持って取り組む集団です。若いメンバーが多い中、お客様かからの高度な要求に答えるべく、日々、切磋琢磨して挑戦し続けています。毎日のミーティングでお互いの意思疎通も図っており、思ったことを率直に伝えあえる風通しのよい職場です。

【求める人物像】
加工関連の生産技術開発経験が有り、課題に対してリーダーとなり、周りを巻き込んで遂行できる即戦力人材を求めています。セラミックスの加工経験は必須ではなく、加工装置を実際に扱った経験がある方を歓迎します。