正社員
掲載予定期間:2024/10/7(月)〜2025/1/5(日)
【大宮】設計開発(ICソケット)◆プライム上場のエンプラスG/残業平均18.8H/年休123日
~東証プライム上場・自己資本率80%超のエンプラスG/世界14カ国に拠点を展開/福利厚生が充実/平均勤続年数14.7年/安定企業で長期就業していきたい方へ~
■業務概要:
半導体の検査工程で使用される”治具(ICソケット)”の機構設計・開発を担当していただきます。
入社後は先輩社員のOJT教育で技術を磨き、1~3年後には担当顧客を持って自分自身で設計を行っていく予定です。
■業務詳細:
・半導体検査治具の機構設計
・有効性評価(部品の強度解析、機構解析、熱解析等CAE業務)
・使用ツール:Solidworks
【変更の範囲:会社の定める業務】
■組織構成:
<エンプラス半導体機器 BIソリューション部 ソリューション開発グループ>
5名(男性5:女性0)
■当グループの特徴:
・自己資本比率は80%を越え、独立性と収益性、健全性の高い財務状況です。光学・プラスチックの精密加工分野において最先端技術を有し、業界トップクラスの売上を誇っています。
・海外売上が8割と国内だけでなく、世界的にも活躍しているグローバル企業であり、今後も業績の拡大を見込んでいます。
・新製品売り上げ比率が5割と、常に新しい市場ニーズを発掘し、新しい技術の開発、新しい事業創造にチャレンジし続けている企業です。
■就業環境:
当社は社員一人一人が働きやすい環境づくりにも力を入れております。更にグローバル化も進んでおり、連結従業員の総数が1,500人おり、その内の約60%が多国籍従業員です。残業は月平均18.8時間、土日祝休みで平均勤続年数は14.7年と長く、長期就業が叶う環境です
変更の範囲:本文参照
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(家電・AV・コンピュータ関連) 技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職(その他) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 補足事項なし <試用期間> 3ヶ月 補足事項なし |
勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:00~15:00 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30~17:30 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:埼玉県さいたま市大宮区桜木町1-10-17 シーノ大宮サウスウィング17F 勤務地最寄駅:JR各線/大宮駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
交通 | <転勤> 無 <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 450万円~700万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):220,000円~440,000円 <月給> 220,000円~440,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ■賞与:年2回(6月、12月)※業績により変動あり 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給 社会保険:補足事項なし 退職金制度:確定拠出年金制度 <定年> 60歳 再雇用制度あり <教育制度・資格補助補足> OJT/階層別研修/専門スキル習得のための社外研修/海外トレーニー制度/次世代幹部社員選抜育成プランなど <その他補足> ■確定拠出年金制度 ■社員持株制度、財形貯蓄制度、各種社内表彰 ■社内クラブ:ウィンタースポーツクラブ、ゴルフ部、フットサルクラブ、ボウリング部、野球部など ■社内イベント:誕生会(役員が社員を祝う食事会)、ボウリング大会、ラフティング、ヨガ教室、カメラ撮影教室、バスツアー(牧場&アウトレット)など ■慶弔見舞金(結婚祝金・お香典・遺族一時金) ■受動喫煙対策:就業場所原則禁煙(分煙) |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇0日~10日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数123日 ・GW、夏季休暇(5日)、年末年始休暇(3日)、年次有給休暇他 ◆入社時の有給休暇 4月~9月:10日 10月~11月:2日 12月~1月:1日 2月~3月:入社時は無し ※以降4月に一斉付与 |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・電子、機械部品の開発経験(目安:3年以上) ■歓迎条件: ・英語に抵抗がない方 ・3D 2D CAD経験(業務使用ソフト:Solidworks) ・精密製品もしくはソケットやコネクター等の接触子の開発経験 <語学補足> 海外にて展開している製品に対する業務も発生するため英語を用いることもございます。 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | 株式会社エンプラス半導体機器 |
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所在地 | 〒330-0854 埼玉県さいたま市大宮区桜木町1-10-17 シーノ大宮サウスウィング17F |
事業内容 | ■事業内容: 同社はエンジニアリングプラスチックの精密加工技術を基幹に、新たな技術を融合させながら事業を拡大しています。 ・半導体機器事業(トップメーカーの先進製品をテスティング)…半導体の出荷検査に欠かせないコンタクト技術(接触技術)で、世界の大手半導体メーカーからトップレベルの評価を得ている同社。 秀逸な開発力と独自の高機能樹脂の応用技術、揺ぎない品質保証体制で、半導体の開発、量産に貢献しています。 |
代表者 | - |
URL | http://www.enplas.com |
設立 | 年1962年2月 |
資本金 | 310百万円 |
売上 | - |
従業員数 | 79名 |
平均年齢 | 40.7歳 |
主要取引先 | - |
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