正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【主な業務内容】
パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。
■最先端プロセスにおける組立検討
■チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計
■BGA基板配線設計業務
■パッケージ設計関連業務
（ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成）
■パッケージ開発関連業務
（熱解析、応力解析、Risk Assessment、試作評価など組立委託先と連携してパッケージ構造や組立条件を決める一連の業務）
■海外組立委託先とのコミュニケーション（当社ファブレスにつき）
■試作日程調整
【ミッション】
パッケージに関する下記QCD実現をお任せします。
・開発計画書に準拠したパッケージ品質確保 （Q）
・開発計画書に準拠したコストのパッケージ設計 （C）
・開発計画書に準拠したパッケージ設計/開発スケジュール遵守 （D）
【配属先】
■ASIC事業本部（東京都千代田区一番町17番地6 一番町MSビル）
※半蔵門駅よりすぐ
※フレックスタイム制（コアタイム無し）
※リモートワーク可能（ハイブリット型：フルリモートは不可）
【ご紹介する企業の魅力ポイント】
★日本初の半導体（LSI）ファブレスメーカーとして創業
★大手ゲーム会社「任天堂」へ半導体を供給 ※switch2リリースで好調
★自己資本比率83.7％／営業利益は10年間で1.5倍に成長
★完全フレックス（コアタイム無し）や在宅制度など柔軟な働き方
★年間休日125日／平均残業17.3時間／有給休暇20日（入社日付与）
★積極的な女性活躍（時短勤務制度、育児休暇取得・復帰率100％など）
★新規事業として通信インフラ事業やIoTシステムなどの注目市場に貢献
★給付型奨学金など安定の財務基盤を活かした社会貢献事業も展開
※数字で見るメガチップス https://www.megachips.co.jp/recruit/company/
※働き方FAQ https://www.megachips.co.jp/recruit/recruit/faq.html
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（メモリ） 技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > アナログ・高周波IC設計 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 東京都 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 550万円～1000万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験 ・パッケージ設計 ・リードフレーム/BGA基板設計 ・半導体開発におけるCAD使用経験 ■社内外や協力会社、顧客との協力体制が構築できるコミュニケーション力 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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