NEW 正社員
掲載予定期間:2024/11/7(木)〜2025/2/5(水)
【福井】半導体後工程プロセスエンジニア ※何らかの製造経験でOK◆車載製品世界トップクラス
半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体後工程プロセス・材料開発エンジニアとして、新規プロセス開発における評価業務を担当していただきます。
■業務内容:
新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発
(1) 開発計画の策定, 実行, データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析, まとめ
(2) 新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発
例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化
(3) 設備、材料メーカーと連携し、生産に適した設備・材料を選定
※入社後はスキルに合わせ、エンジニアもしくはアシスタントからスタートします。
※自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。
■当社の特徴:
【半導体「後工程」世界2位/日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。
【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) 技術職(電気、電子、機械) > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理 > 品質管理・テスト・評価(電気・電子・機械) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 補足事項なし <試用期間> 3ヶ月 格付資格により3~6ヶ月の試用期間あり |
勤務時間 | <勤務時間> 8:00~17:00 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 |
勤務地 | <勤務地詳細> 福井地区 住所:福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:本文参照 |
交通 | <勤務地補足> ※九州エリアへの転勤の可能性があるポジションです 【変更の範囲:会社の定める事業所】 <転勤> 有 ※九州エリアへの転勤の可能性があるポジションです <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 500万円~1,000万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):300,000円~580,000円 <月給> 300,000円~580,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与は、経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:交通費(同社規定により支給)/マイカー通勤可 家族手当:同社規定により支給 寮社宅:適用については社内規定あり 社会保険:各種社会保険完備 退職金制度:勤続1年以上/再雇用制度により65歳まで勤務可 <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> ■技術者教育(生産技術/組立プロセス/製品構造) ■スタッフ教育 ■ビジネススキル研修 ■任命(昇格)時研修 ■全社共通教育(コンプライアンス、品質管理等) ■グローバル人材育成 他 <その他補足> 社宅制度(適用については社内規程有)、引越手当有(適用については社内規程有)、退職金制度、社員食堂、産休育休制度、介護休職制度、財形貯蓄制度、DC(確定拠出年金)制度、慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種団体保険制度 他 定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、サークル活動、健康づくり活動 他 |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇18日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数117日 土日祝休み(土曜日は月2~4回休日) 有給休暇、大型連休(夏季、年末年始、GW) ※会社カレンダー有り |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・何らかの製造経験(製造・組立・開発・計測・解析等) ■歓迎条件: ・IATF16949, VDA6.3 Standards and Quality Tools (8D, SPC, FMEA, MSA, APQP) の知識・経験 ・半導体関連(設備, 材料含む)企業での勤務経験 ・装置メーカー等における技術や装置の設計・開発の経験 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン |
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所在地 | 〒875-0053 大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2 |
事業内容 | ■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです 「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC(集積回路)を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト~パッケージアセンブリ(組立)~ファイナルテスト(完成品検査)~出荷まで一貫して受託しています |
代表者 | - |
URL | https://amkor.com/jp/ |
設立 | 年1970年11月 |
資本金 | 5,100百万円 |
売上 | 73,978百万円 |
従業員数 | 3,215名 |
平均年齢 | 46歳 |
主要取引先 | - |
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