【芝浦メカトロニクス株式会社】【海老名／職種未経験可】半導体後工程装置の開発※世界シェアTOP製品を有する半導体製造装置メーカー【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/11/18(月)〜2025/2/16(日)


【海老名／職種未経験可】半導体後工程装置の開発※世界シェアTOP製品を有する半導体製造装置メーカー


【幅広い開発業務に携われる／プライム市場の半導体の独自技術を多数保有する世界シェアTOPクラスの企業／売上610億円／平均勤続勤務年数19.4年／残業20h程度／有給平均取得日数14.2日／グローバル活躍／年休126日】

■業務概要：
（1）顧客からの要望に応じた機能開発／設計者へのフィードバック
（2）試作装置を用いた性能評価／試験
（3）納入時の客先対応
※（1）（2）がメイン業務になりますが、慣れてくれば国内外の出張に行っていただくこともございます。（年数回～10回）
・開発～試験／稼働立ち合いまでご担当いただくため、誰よりも目の前で顧客ニーズに応えられるポジションです。
・新規開発し納入した製品がその後他社でも受注されることや、会社の看板になることもあり、0⇒1に対してやりがいを感じられる方にお勧めです。

■組織構成：
配属予定先のメカトロニクス事業部の開発部は半導体後工程装置を開発しており、20代～50代まで幅広い年代の約20名の社員が働いています。開発規模に応じて1人～3人で担当し、他部門と協力しながら業務を進めています。なお、半導体に関する知識は入社以降キャッチアップいただければ問題ありません。

■長期就業：
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。

■半導体後工程装置に関して：
半導体の回路を形成する「前工程」の技術進化は近年ハードルが上がっており、性能向上に対し価格が高くなっている状態に対して、後工程製造装置の需要が高まっています。今後は後工程装置における高精度化が進む市場の中で、同社は先端パッケージ向けボンディング装置を取り扱っており、シェアNo.1の製品も取り扱っております。

■会社に関して：
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も複数有しています。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】