【芝浦メカトロニクス株式会社】【海老名】ソフトウェア設計（半導体後工程製造装置）◇プライム上場／売上高610億／グローバル企業【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/11/28(木)〜2025/2/26(水)


【海老名】ソフトウェア設計（半導体後工程製造装置）◇プライム上場／売上高610億／グローバル企業


～プライム市場の半導体・液晶関連の独自技術を多数保有する世界シェアTOPクラスの企業／売上610億円／平均勤続勤務年数19.4年／残業20h程度／有給平均取得日数14.2日/グローバル活躍／年休126日～

■採用背景：台湾を中心に、国内外の受注ニーズに対応するための増員募集です。

■業務概要：
組込みソフトウェアエンジニアとして、機械設計担当者、電気設計担当者と連携し、半導体後工程装置の制御を担当いただきます。お客様の要望・仕様を確認し、装置の制御を行う組込ソフトを作成します。

■具体的には：
・要件定義/要求分析
・構造設計
・詳細設計
・実装
・テスト
となりますが、最初は既存製品の装置の対応からお任せいたします。お任せする工程については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。

■組織構成：
配属予定先のメカトロニクス事業部　真空応用装置技術部では、半導体後工程装置とフラットパネルディスプレイの製造装置を開発しており、20代～50代まで幅広い年代の約50名の社員が働いています。製品ごとに8名～10名程度（うちソフト設計は5名ほど）のチームを作り、協力しながら業務を進めています。

■働き方：
残業は20時間～25時間程度です。お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間５回程度です。

■長期就業：
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。

【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】