NEW 正社員
掲載予定期間:2024/12/2(月)〜2025/3/2(日)
【府中/中河原】機構設計(半導体向け製造装置)
【特許技術保持で将来的にも安定した需要/日本・韓国・台湾の市場で成長を続ける装置メーカー/残業時間月10時間程度/定年年齢65歳/土日祝日休み】
■従事すべき業務内容:
[入社時]機構設計職
[変更の範囲]会社の定める業務
■募集背景:
半導体向けの印刷機を生産している当社にて、半導体装置向けの機構設計をお任せ致します。半導体のスクリーン印刷機を扱っておりますので、将来的にも安定した需要
が見込める業界です。お客様からのオーダーが増えているため、増員募集することになりました。
■業務内容:
半導体(SEMI)用製造装置 及び 表面実装(SMT)用製造装置における機構設計をお任せします。
・産業用装置の機構設計
・構想企画:新規装置のコンセプト・仕様決め
・装置設計:ユニット詳細設計、使用機器の選定
・部品設計:部品図作成、治具設計、コストダウン設計
など
■使用CAD:
3D-CAD(Solidworks)を使用して設計
\日本国内のみならず、韓国・中国・台湾のお客様も多いため、韓国語・中国語・台湾語・英語のスキルをお持ちの方、大歓迎です!/
■組織構成:
6名の内、3名が韓国のお客様向けの案件を担当し、もう3名でその他地域の案件を担当。
■はたらき方:
残業月20H程度・年間休日125日・完全週休2日制(土日祝)でお休みをとることができます。
※休日出張/出勤となった場合は、振休/代休の取得が可能
また、休憩時間は80分のため、所定労働時間7.67時間と短めです。
■会社の特徴・魅力:
地域に根付いたアットホームな風土で、社長も人望に溢れる温かい方です。入社後に身に着けることのできるスキルよりも、人生で形成されてきた人間性を評価します。大きな裁量をお任せし、時には協力し、会社の成長と共に歩んでくれる方を募集しています。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(工作機械・ロボット・重電関連) 技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職(その他) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 補足事項無し <試用期間> 3ヶ月 ※補足事項無し |
勤務時間 | <勤務時間> 8:30~17:30 (所定労働時間:7時間40分) 休憩時間:80分 時間外労働有無:有 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:東京都府中市南町5-38-32 勤務地最寄駅:京王線/中河原駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
交通 | <勤務地補足> [入社時]本社 [変更の範囲]会社の定める事業所 <転勤> 当面なし [入社時]本社 [変更の範囲]会社の定める事業所 |
給与 | <予定年収> 360万円~960万円 <賃金形態> 月給制 補足事項無し <賃金内訳> 月額(基本給):282,000円~500,000円 固定残業手当/月:18,000円~300,000円(固定残業時間10時間0分/月) 超過した時間外労働の残業手当は追加支給 <月給> 300,000円~800,000円(一律手当を含む) <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※1:予定年収は賞与を含まず、賃金は経験・能力により決定(賞与は業績による) ※2:基本給及び固定残業代(10時間~支給)は一例であり、個別に採用内定通知書にて提示 【例1】53歳/月給45万円(入社1年目管理職) 【例2】35歳/月給35万円(入社5年目一般職) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給(但し、非課税限度額の範囲内とする) 社会保険:※補足事項無し 厚生年金基金:※補足事項無し <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> 補足事項無し |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数125日 ■完全週休二日制(土日祝) ※業務都合上、休日に出勤が必要になる場合があります。 ■夏季・年末年始休暇(会社カレンダーによる)、年次有給休暇、特別休暇(結婚・出産・産前産後 等) |
応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件:下記いずれか必須 ・半導体製造装置の機構設計経験 ・伝達機構、及び、駆動の設計経験 ・3D-CAD(Solidworks)での設計経験 ■歓迎条件 ・韓国語、中国語、台湾語、英語のいづれかのスキルをお持ちの方 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | ミナミ株式会社 |
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所在地 | 〒183-0026 東京都府中市南町5-38-32 |
事業内容 | ■事業内容 スクリーン印刷機および関連製品の開発・製造・販売・サポートおよび半導体パッケージ受託 ■ビジョン (1)SMT市場向け印刷機 (2)SEMI市場向けボール搭載機能付き印刷機 (3)EMS(バンピングサービス)の3つの事業戦略により、経営基盤の安定化と事業の発展を成し遂げてまいります ■特徴 ウエハーレベルCSP(チップサイズパッケージ)のパッケージングを可能にし、半導体製造には欠かせないプリント基板の新実装技術を開発。2006年には元気なモノ作り中小企業300に選出され、半導体の小型化、低価格化に貢献する企業として、今後も需要は高まる見込み。 |
代表者 | - |
URL | http://www.ho-minami.co.jp/ |
設立 | 年2012年8月 |
資本金 | 98百万円 |
売上 | - |
従業員数 | 42名 |
平均年齢 | 50.09歳 |
主要取引先 | - |
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