正社員
掲載予定期間:2024/12/5(木)〜2025/3/5(水)
【府中/中河原】フィールドエンジニア(半導体向け製造装置)
【特許技術保持で将来的にも安定した需要/日本・韓国・台湾の市場で成長を続ける半導体向け製造装置メーカー/残業時間月20時間程度/定年年齢65歳/土日祝日休み】
■業務内容
半導体(SEMI)用製造装置および表面実装(SMT)用製造装置において、主に以下の業務をお任せします。
・装置の出荷検査および設置
・装置の保守およびメンテナンス
・お客様からの問い合わせ対応
・担当案件に関する社外および社内調整
・従事すべき業務内容(入社時):フィールドエンジニア
・勤務地(入社時):本社
■募集背景
半導体向けの印刷機を生産しており、将来的にも安定した需要が見込める業界です。お客様からのオーダーが増えているため、増員募集することになりました。
■はたらき方
・残業平均:月20時間程度
・年間休日:125日
・休日:完全週休2日制(休日出張/出勤となった場合は、振休/代休の取得が可能)
・休憩時間:80分(所定労働時間7.67時間と短め)
■組織構成
本社技術部は、部門長1名・アプリケーションエンジニア担当3名・カスタマサービスエンジニア担当3名・販売管理担当1名の合計8名で1チーム。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > サービスエンジニア、サポートエンジニア > サービスエンジニア、サポートエンジニア(自動車・輸送機器関連) 技術職(電気、電子、機械) > サービスエンジニア、サポートエンジニア > サービスエンジニア、サポートエンジニア職(その他) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 ※補足事項無し <試用期間> 3ヶ月 ※補足事項無し |
勤務時間 | <勤務時間> 8:30~17:30 (所定労働時間:7時間40分) 休憩時間:80分(12:00~13:00) 時間外労働有無:有 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:東京都府中市南町5-38-32 勤務地最寄駅:京王線/中河原駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
交通 | <転勤> 当面なし [入社時]本社 [変更の範囲]会社の定める事業所 |
給与 | <予定年収> 300万円~720万円 <賃金形態> 月給制 (1)固定残業代の目安は1時間(0.19万円~0.47万円)~45時間(8.8万円~21.1万円) <賃金内訳> 月額(基本給):248,100円~389,000円 <月給> 250,000円~600,000円(一律手当を含む) <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> (2)基本給および固定残業時間/金額は目安であり、経験・能力により個別に決定し、“採用内定通知書”にて提示 (3)“採用内定通知書”等で提示した月の固定残業時間(目安:1時間~45時間)を超過した場合、残業手当は追加で支給 (4)予定年収に賞与(業績による)は含まない 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給(但し、非課税限度額の範囲内とする) 社会保険:補足事項無し <定年> 65歳 <教育制度・資格補助補足> 補足事項無し |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数125日 (1)業務都合上、休日に勤務が必要になる場合があります (2)夏季・年末年始休暇、年次有給休暇、特別休暇(結婚・出産・産前産後 等)あり |
応募資格 | 学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要) <応募資格/応募条件> <必須要件> ・産業用装置の保守およびメンテナンス経験 ・機械または電気/電機関連の基礎知識 ・PCの基本操作(エクセル、ワード、メール等)ができる <歓迎要件> ・半導体製造装置の保守およびメンテナンス経験 ・半導体または表面実装用部品の製造経験 ・語学力:英語・韓国語・中国語のいずれかの言語で、業務上必要最低限のコミュニケーションができる <語学力> 必要条件:日本語上級 <語学補足> 外国籍の方:日本語能力試験N2認定以上(応募時に、日本語能力試験の成績証明書のコピーをご提出下さい) <必要資格> 必要条件:普通自動車免許第一種 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | ミナミ株式会社 |
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所在地 | 〒183-0026 東京都府中市南町5-38-32 |
事業内容 | ■事業内容 スクリーン印刷機および関連製品の開発・製造・販売・サポートおよび半導体パッケージ受託 ■ビジョン (1)SMT市場向け印刷機 (2)SEMI市場向けボール搭載機能付き印刷機 (3)EMS(バンピングサービス)の3つの事業戦略により、経営基盤の安定化と事業の発展を成し遂げてまいります ■特徴 ウエハーレベルCSP(チップサイズパッケージ)のパッケージングを可能にし、半導体製造には欠かせないプリント基板の新実装技術を開発。2006年には元気なモノ作り中小企業300に選出され、半導体の小型化、低価格化に貢献する企業として、今後も需要は高まる見込み。 |
代表者 | - |
URL | http://www.ho-minami.co.jp/ |
設立 | 年2012年8月 |
資本金 | 98百万円 |
売上 | - |
従業員数 | 42名 |
平均年齢 | 50.09歳 |
主要取引先 | - |
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