正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【ミッション】
大学や研究所の研究員と共に、次世代ダイレクトボンディング研究開発（プロセス開発）を行って頂きます。
【採用背景】
次世代接合技術であるダイレクトボンディングの実用化を目指し、2021年9月より外部研究所との共同開発を実施しております。
【期待すること】
当ポジションでは、研究開発を通じて新技術への知見とスキルを身に着けていただき、当社の開発の加速と、新技術の継続的な発展を進めていく事に貢献していただくことを期待します。
【組織】
マネージャー1名 メンバー3名
他産業技術総合研究所の方々
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 茨城県 |
| 交通 | - |
| 給与 | - |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日（土日） |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体装置/半導体のプロセス開発経験もしくは大学や大学院で半導体関連について研究をしていた方 ■英文での技術資料作成スキル |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
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